美国IBM与新加坡特许半导体，对外公布了90nm制程和65nm制程技术目前的开发状况和今后的量产计划。两家公司现正在分别建制块状CMOS技术和SOI技术的通用平台。块状CMOS技术是由IBM及特许半导体、南韩三星电子、德国英飞凌科技共4家公司所共同开发的。另一方面，SOI技术是由IBM和美国AMD共同开发的，特许半导体目前正在研制量产。

在前者块状CMOS技术方面，其90nm制程，12吋晶圆已经在2005年年底之前由IBM和特许半导体两家合计供货12万3000片。这些以90nm制程为主的块状CMOS技术芯片，已完成设计的型号有50种以上，正在进行设计的型号有120种以上。随后65nm制程的块状CMOS技术则计划从2006年第4季开始量产。目标是首先将产品应用于手机的基频LSI等方面。

后者的SOI技术将以如下方式推广。在90nm制程SOI技术方面，2006年4月特许半导体从IBM获得授权，目前处于量产前的准备阶段。由于是首次实际量产，因此特许半导体将于2006年6月开始量产90nm制程、SOI技术的AMD64位微处理器。此外，特许半导体计划2007年以65nm制程SOI技术来量产美国微软家庭游戏机Xbox 360的微处理器。