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2019年矽晶圆出货量将萎缩6% 2022年再创新高
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年10月01日 星期二

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根据SEMI(国际半导体产业协会)最新公布的半导体产业年度全球矽晶圆出货预测报告,2019年矽晶圆出货量预计从去年历史新高下滑6%,於2020年重拾成长力道,而2022年将再创新高纪录。

依据预测报告展??今年至2022年的矽晶圆需求,2019年抛光(polished)与外延(epitaxial)矽晶圆出货总面积预计将达11,757百万平方英寸(million square inch; MSI);2020年到2022年三年间,根据预测将分别达11,977百万平方英寸、12,390百万平方英寸、12,785百万平方英寸。

SEMI产业分析总监曾瑞榆表示:「有监於产业正在消化累积库存,加上需求转弱,今年矽晶圆出货量预计将下滑。产业预期出货量将在2020年回稳,而2021年与2022年预料将重拾新一波成长动能。」

關鍵字: 矽晶圓  SEMI 
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