与半导体产业相较，日本宫城于上周五（3/11）发生的9.0大地震，对于PC产业的冲击相对较小。根据IDC研究数据指出，日本在2010年PC出货约1600万台，全球市占率仅5%；综合上下游厂商布局状况来看，会产生影响的环节应是被动组件，在所难免地将面临缺货以及涨价的冲击。

铝质电容对于日本产业的依赖较深，产量最大的佳美工（Nippon Chimi-con）月产能有1.2亿颗，排于其后的SANYO月产量也破亿，富士通也有8-9000万颗的月产量规模。根据群益证券查访，佳美工在日本的产能比重约4至6成，虽然主要产线落在新泻和茨城，但全集团17处生产基地中有8处位于重灾区，MIC另外补充，富士通目前已经停工。

电感部分，根据MLCC龙头厂村田制作所（Murata）表示其三座工厂已经停工，不过其在日本当地有26座厂房，产能上应该能适当调配。另一电感大厂TDK在重灾区的13座工厂也已停止生产。声波表面滤波器（SAW）和EMI电感受到影响最大。

软性铜箔基板(FCCL)的三成原料为铜箔，而其中有8成属于压延铜箔。全球PC市场所需的压延铜箔，有9成来自日本。压延铜箔最大厂商Nippon Mining在日本有两座厂，其中一座就在重灾区，海外则仅在中国建厂。另一家厂商Nippon Mektron生产FPC，日本境内有三分之一(3座)的厂房位于重灾区，虽在中国、台湾、泰国等地都有建厂，但分析机构认为仍然可能影响到其承接iPhone软板的订单量。

电池部份，Sanyo和Panasonic并未在东北地区设厂，唯独Sony受创较重，未来可能会有转单效应。不过，由于今年3月之前，Sony出货给HP、Acer的状况并不理想，目前仍有一个月左右的库存。不过卡在电池出货前需要电力进行测试，目前东北地区实施轮流供电的政策，未来原料来源是否会短缺或涨价，要看灾后重建的进程而定。至于下游代工厂，大部分产线都在大陆进行，只有高阶市场在日本本国生产，而日本品牌高阶机种如SONY VAIO的主要市场也以日本内需为主，对于日本以外的国际市场影响不大。

综合来说，日本并非PC产业链最核心的要角，在被动组件上依赖虽深，但产业规模尚不足以拖垮整条产业链。未来涨幅如何、缺料多凶，变量还很多，最大的关键点仍在于目前日本余震频频、核厂危机未解，若持续限电，对于产业的影响才会进一步扩大。