尽管受到力霸风波所冲击，但茂德本业与转投表现依旧亮眼，茂德董事长陈民良透露，第二季初将进行70奈米投片，预计今年底前中科一厂月产5万片都能转入70奈米，大大提高茂德的成本竞争力，此外，转投方面确定独资在美国设立影像传感器设计公司，另外中国大陆重庆厂计划在明年第二季试产。

陈民良表示，茂德一切都依照法说会所揭露的进度运作，其中先进的70奈米制程部分，首批晶圆试产的良率达71.6％，最佳的晶圆片良率更高达89％，并预计在本月底到下月初间完成产品验证，第二季初可投片，预计在今年第三季时导入中科一厂生产，希望在今年底前中科一厂单月5万片的产能可全数进阶到采70奈米生产，届时将大大提高茂德的成本竞争力，而这部份也将是茂德今年营运成长的动力。

转投方面，茂德为朝向手机整合性关键零组件发展，董事会已经通过在美国设立影像传感器设计公司，初期将由茂德独资，即使后续引进其他股东，但陈民良强调茂德的主导权不受影响。陈民良也透露，当中科第一座十二吋厂完全折旧摊提结束后，会以该厂的0.11微米与90奈米制程来生产自家子公司开发出来的影响传感器，亦即自2008年起茂德的中科一厂会是生产影像传感器的重要基地。

另外茂德位于重庆的茂德中国大陆厂预计今年底可以完成建物，明年第一季移入机台，第二季试产，第三季量产，生产低功率电源IC、驱动IC等逻辑产品。

茂德今年的资本支出暂时以先前提出的12亿美元为准，其中以中科第二座十二吋厂为主，至于设立大陆厂与影响传感器设计公司也在其中，但所需金额不大，另外茂德后续也还有筹资计划。而茂德中科的第二座十二吋厂，预计今年第三季可完工移入机台，并陆续导入量产设备。