展??未来产业动向，资策会产业情报研究所（MIC）於10/4~10/16举行《35th MIC FORUM Fall赋能》线上研讨会，就观察2023年软体产业趋向，可见疫情驱动全球从云端时代迈入新软体应用时代，而软体新趋势带来新兴商机，新软体产业有三大发展趋势，包含「去中心化应用」、「软体定义风潮驱动硬体业者提升软体能力」与「软体业者强化垂直领域智慧化应用」。

就新软体产业的三大发展趋势，资策会MIC分析说明：

一、去中心化及虚实融合应用发展将更加多元，如元宇宙、web 3.0、NFT与Low/No code等相关应用，传统软体及ICT大厂不再掌握绝对优势，反而中小型业者获得更多发展契机。

二、随着硬体规格逐渐饱和，硬体业者开始扩大软体投资或研发，扩大与既有软体业者合作，甚至带动软体新创发展机会，共同开发新应用如网路分散式架构、软体定义架构等。

三、既有软体业者强化结合垂直领域专业知识（domain knowledge），实现软体技术落地，将会浮现更多垂直领域智慧化应用商机，如产业化软体、AI应用落地、设计/开发/管理自动化以及软体评测技术等。

展??未来软体产业关键议题，资策会MIC认为有两大观测重点：

一、分散、弹性化的软体架构协助企业因应快速变动的竞争环境，近年容器、K8S等技术以及DevOps、MLOps等新兴开发方法的出现，说明软体架构逐渐走向微服务化，加快软体叠代速度。

二、开放软体生态系发展更加蓬勃，已出现许多新兴应用、关键技术与商业服务立基於开源方式，有更多商用软体、硬体大厂开始拥抱开源生态体系，由於不是采取传统商用软体销售模式，驱使业者开创出更多元化的商业模式。

资策会MIC产业顾问张家维指出，未来软体产业的挑战在於如何运用软体工具带动企业进行数位转型，协助企业因应更多全球趋势，如ESG数位转型、韧性供应链、元宇宙、数位行销科技等带来的企业新竞争型态。

此外，未来企业针对软体与资讯服务采购的观察重点，将环绕「技术落地」与「结合产业特性」两大关键。