不久前，触控IC厂Synaptics以4.7亿美金，收购面板驱动IC供应商Renesas SP Drivers，这是继敦泰并购旭曜后，业界另一桩触控IC厂与驱动IC厂整合的案例。这些并购案接二连三，也势必将为TDDI（Touch with Display Driver）的整合之路划上新的里程碑。

触控IC厂与驱动IC厂大规模结亲，开启触控整合驱动IC的历史新页。

市场研究机构TrendForce表示，TDDI概念的提出已经有一段时日，在这样的架构下，除了透过减少IC的使用降低成本外，同时也有助于电路设计的简化并缩短开发时程；对于客户来说，因为供应链加以整合的缘故，得以提升采购系统的管理效率。然而，由于目前触控IC与面板驱动IC的业务资源分属于不同族群的厂商手中，加上面板厂对于驱动IC开发与后续订单资源掌握度极高，导致TDDI在推广上，始终面临不小的障碍。

TrendForce指出，当前TDDI发展最有利的方向有三。首先，白牌手机的面板玻璃、触控模组以及其他相关IC零组件资源，多集中在中国华南地区的中小尺寸面板模组商所整合，在这样自成一格的供应链架构下，这些模组商具备推广公版架构产品的条件与能力，同时TDDI有效的压低成本能力，有助于优化白牌手机商十分重视的报价问题，自然也容易唤起模组商的共鸣。

其次是针对设计变更较不频繁的产品，以苹果的iPhone为例，近几年都稳定的以每年一次的频率推出新品，产品生命周期越长，累积出货量越庞大，都有助于降低每单位开发成本的摊销，如此一来更能发挥TDDI的成本优势。可惜的是，目前市场上除了以Android系统为大宗的智慧手机，由于世代更迭的时间缩短，导致面板与触控模组改版速度日益频繁，在这样的前提下，TDDI相较于传统触控IC与驱动IC独立分开的架构相比，能彰显的优势变得相对有限。

最后则是聚焦面板厂近来积极推广的面板整合触控产品上，现阶段台湾面板厂Innolux、AUO与CPT等都将开发重心放在On-cell架构上，而韩系LGD与日系JDI则投注在架构更为复杂的In-cell上。对于面板厂来说，无论In-cell或On-cell，都是抢食触控业绩大饼的重要武器，其中触控与驱动IC的整合更是长期发展的必然趋势。这类产品不啻提供现阶段TDDI最佳的发展环境，有机会成为TDDI普及推广的首要区块。