账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
中国大陆已成半导体封测重镇
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年04月07日 星期三

浏览人次:【2182】

Digitimes引述金融时报(FT)报导指出,由于外商在中国大陆之投资多集中在芯片后段作业,大陆已渐成为芯片封测业重心所在。市调机构iSuppli表示,以2002的情况来看,中国大陆封测产业在220亿美元之全球市占率为16%,但预料2007年前成长至30%,并超越台湾成为全球最大封测重镇。

该报导指出,中国大陆的低价劳力对晶圆制造或封测产业来说是一大优势,且大陆当地的原物料价格便宜,就地取材更可为芯片业者省下大笔采购支出。此外,大陆当局积极加强基础硬件设施建构,加速产业供应链效率,半导体业者可迅速将晶圆及封测成品出货给客户

而大陆半导体市场崛起,也提升国际业者对大陆投资意愿,以求就近供应策略伙伴。目前光在苏州工业园区营运、构工的封测厂多达10座,可就近供应长江三角洲业者的需求。

相关新闻
生物辨识科技革新旅行体验 美国机场推免护照通关
力攻美国电池市场 Solidion携手台湾基隹太阳能材料
研究:2024年前三季全球晶圆制造设备市场成长3% 记忆体需求成核心驱动力
史丹佛教育科技峰会聚焦AI时代的学习体验
土耳其推出首台自制量子电脑 迈入量子运算国家行列
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 停产半导体器件授权供货管道
» 5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
» COF封装手机客退失效解析
» 面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BQ8DPORSSTACUKH
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw