根据国际半导体产能统计协会(SICAS)所公布的最新数据,全球芯片厂7~9月的产能利用率为92.7%,较4~6月时的95.4%下滑;该数字是近两年来首见下跌,也成为半导体产业景气消退的最新证据。
但SICAS发言人却乐观表示,产业界一致认为芯片需求过热的状况即将接近尾声,产业在2005年及2006年将重回温和成长的情况。而国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的最新统计数据也示,北美半导体设备10月订单较上个月增加3%,打破了三个月以来的下滑之势,似乎为这样的说法提供了一些支持。
只不过有多数的意见仍认为景气将在明年呈现下滑,包括设备大厂应用材料(Applied Materials)即指出,当前季度设备订单下滑的幅度将超过预期,减少35%。美国银行证券分析师也表示,该设备订单数据的上升只是短暂现象,应是该数据将跌至更低的回光返照而已。