根据台湾半导体产业协会（TSIA）所公布的台湾IC总体产业第三季产值报告显示，国内IC设计、制造、封装、测试四大类别单季总产值为新台币2965亿元，较上季增加7.6％，较去年成长31％。TSIA亦预测，第四季台湾IC产业受油价维持高档与地域政治纷扰等诸多不确定因素影响，成长力道将会减缓，在制造业部分甚至恐出现负成长。

根据 TSIA的报告，第三季台湾IC设计业产值为681亿元，较上季增加6.2％，年成长率29.7％；IC制造业为1710亿元，较上季增加6.8％，年成长率30.7％；封装业（包含台资及外资）为428亿元，较上季增加13.7％，年成长率33.8％；测试业为146亿元，较上季增加6.2％，年成长率33.2％。

TSIA认为，由于全球整体经济情势受油价持续维持高档，与地域政治纷扰等诸多不确定因素干扰，景气复苏脚步明显趋缓，第四季半导体业成长也将受到影响。TSIA预估，第四季台湾IC产业成长力道与第三季相较将会减缓，IC制造产业更可能出现单季负成长的趋势。

根据TSIA的预估，第四季台湾IC设计、封装、测试三大类仍维持成长趋势，IC制造业受DRAM产能不断开出价格走弱，以及晶圆代工厂商产能利用率由高点滑落影响，TSIA预期第四季IC制造业产值约1692亿元，较第三季衰退1.05％，其中晶圆代工产值约1026亿元，较第三季减少7.98％。