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半导体景气看好 呈现金字塔型现象
 

【CTIMES/SmartAuto 林彥慧 报导】   2007年04月13日 星期五

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半导体市场库存经历连续三个季度的调整后,随着上游客户开始释单,晶圆代工厂三月营收已经见到复苏迹象。台湾主要IC设计厂商的三月份营收平均成长幅度达三成,晶圆代工厂虽然仅有6%,但至少已摆脱了连续七个月营收衰退的窘境,目前半导体市场呈现V型反转的金字塔现象。台积电、联电、世界先进等三家晶圆代工厂首季营收季减率达14%,低于11家主要IC设计业约7%的平均营收季减率,然晶圆代工厂营收下滑速度超过了IC设计业者已有三个季度时间。由现在晶圆代工厂第二季的接单及出货来看,台积电第二季及第三季的营收,有跃增20%的实力。 而台湾封测厂三月营收普遍成长逾一成,且均十分接近历史新高纪录,则是另一个重要指针。业者指出,封装材料IC基板厂全懋、景硕三月营收月成长率高达15%以上,四月及五月的接单也持续增加,等于代表了封测厂第二季营收将强劲成长一成以上幅度,预计有过半封测厂营收在五月或六月时,就有再创历史新高的实力。 iSuppli、SEMICO等市调机构近期预估,今明二年半导体产业还会维持成长,其中SEMICO虽认为今年半导体市场销售额只会较去年小幅增加,但明年将会出现15%的年成长率。

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