受到新冠肺炎（COVID-19）疫情的影响，台积（TSMC）技术论坛和开放创新平台（Open Innovation Platform）生态系统论坛，今年也首次转为线上的形式。虽说是开放创新，其实台积的论坛都是属於半封闭式，是必须要有邀情函才能够注册叁加。不过台积会後难得的公布了该活动的重点技术项目，其中4奈米（N4）制程和新的3DFabric系统整合服务，是今年最值得关注项目。

尽管多数人的焦点都在5奈米和3奈米，甚至还进一步追探2奈米的计画与时程。然而就目前的进展与应用来看，5奈米和3奈米的制程，就足以因应未来3～5年的主流运算需求。

然而就财务观点来看，只靠5奈米和3奈米就要吃个3~5年，肯定不是一个太好的计划，因此规划出4奈米和4奈米强化版，就是一个优秀的计画。

一般人也许认为5奈米和3奈米相距很近，处於中间的4奈米更是缺乏市场吸引力。但其实晶片制造到了先进制程的世代之後，每一级别的制程都存在着巨大的成本差异。

依据市场研究机构的资料，目前7奈米的生产成本约是3亿美元，5奈米则超过4亿美元，到了3奈米则将会超过6亿美元。市场上能负担得起的业者，实在少之又少，万一美中贸易战又成了长期对抗，则少了中国高阶业者的青睐，这将让台积先进制程的业务绑手绑脚。

也因此若能在5奈米的成功基础上切出4奈米业务，对客户与台积都是双赢的局面。试想若减少20%～30％的支出，就是等於近亿美元成本的节省，这对开发者来说将是极大的助益。

至於3DFabric系统整合服务，更是一项着眼於未来长期的晶片代工服务。尽管摩尔定律看来还可以走上一段时间，但异质整合却是将来主流的晶片设计潮流，因此3D晶片的代工与制造，对於次世代产品的研发至关重要。

而台积的3DFabric其实就是包含旗下的系统整合晶片（TSMC-SoIC）技术、CoWoS技术、以及整合型扇出（InFO）技术的整合型服务，更是业界首个能够结合3D IC後段与前段技术的解决方案。

依据台积的说法，该服务能协助客户将多个逻辑晶片连结在一起，串联高频宽记忆体（HBM）和异质小晶片（Chiplet）等。然而这听起来是不是很像英特尔的某项技术，无怪??台积能成为晶片代工的第一把交椅。