为因应全球网络化、多媒体的未来智能生活，新一代的数字行动装置，将以轻薄短小、宽带化、多样化的系统整合成为IC设计产业发展主流。工研院系统芯片科技中心积极发展智能型便携设备的关键技术。工研院芯片中心主任吴诚文表示，有鉴于全球半导体市场成长渐趋平缓，如何开发新应用、提升附加价值，寻求摆脱低价代工的蓝海策略成为产业关注的课题，而台湾在客户端产品的设计与代工优势，实有利于朝多媒体行动通讯技术领域发展，因此工研院积极发展包括高效能DSP、最新无线通信WiMAX基础研究与系统开发、以及立体堆栈芯片（3D IC）技术等关键技术，希望透过参与国际标准制定与掌握关键智财布局，协助国内厂商抢占市场先机，开创相关创新应用及服务产品。

工研院芯片中心主任吴诚文

为协助国内IC设计业者进军商机庞大的手持式多媒体行动装置核心芯片市场，工研院自2004年投入32位高效能DSP的自主研发，2007年将第一代的PAC（Parallel Architecture Core）DSP技术移转给业界以加速产品的商用化。工研院的策略合作伙伴凌阳核心科技公司也已经发表台湾首颗PAC DSP Inside之量产IC，同时也展出其自主设计之32位MPU之多款量产应用产品。2008年工研院与晶心科技公司合作，也成功展示国人自主自制的32位处理器（MPU）和PAC DSP台湾双核心软硬件共通平台。

另一方面，无线宽带通讯技术的进展是人类实现行动生活梦想的一个关键，目前工研院芯片中心的WiMAX技术团队，着力于行动式WiMAX（IEEE802.16e）的芯片核心技术研发，以及更高速传输标准IEEE802.16m的技术关键智财之建立与标准参与。目前已成功开发出符合IEEE802.16e标准且具备多输入多输出（MIMO）的射频、射频（RF）、混合讯号（Mixed-signal）、及基频（Baseband）电路之芯片解决方案，并拥有国内外数十件专利保护，未来将可应用于笔记本电脑与手持装置之上。

吴诚文说，3D IC是台湾展业的另一个新期望。尽管一般人认为该技术似乎与SiP等方式类似，然而SiP技术已经出现瓶颈，能封装的裸晶类型与数量非常有限。透过3D IC的硅穿孔技术搭配成熟的蚀刻设备，能提供更多设计上的可能性。吴诚文认为，台湾半导体产业在高度垂直分工的结构下，3D IC整合技术将是下一波的发展机会。台湾宜整合运用制造、封装、测试等之领先优势，未来如果能在芯片的设计时间即导入3D IC的概念，强化高附加价值的系统层级关键IC技术与相关软硬件技术之整体发展，使芯片设计能真正引领相关系统产品与应用不断向前推进，预测将可以更进一步满足用户对于优质便利生活的殷切需求。