Mentor, a Siemens Business近日凭藉其EDA解?方案，获得由台积电（TSMC）颁发的两项2020年度OIP合作夥伴奖。该奖项旨在表彰Mentor等台积电开放创新平台（OIP）生态系统的合作夥伴，在过去一年为实现下一世代晶片级系统（SoC）及三维积体电路（3DIC）设计所做的杰出贡献。

获得台积电OIP年度合作夥伴奖的公司在设计、开发、以及技术实作方面皆达到了最高标准，在加速晶片创新方面表现优异。此次Mentor获奖的两个类别分别是「共同开发3DIC设计生产解决方案」和「共同开发3奈米设计架构」，在此基础上，Mentor将持续与台积电深入合作，透过取得台积电最新技术认证的领先解决方案，满足下一代SoC和3DIC的设计需求。

台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示：「很高兴Mentor及其EDA解决方案能够有此收获，这是对於台积电和Mentor长期合作成果的一种肯定，表明我们正?手克服客户所面临的设计挑战，并为智慧型手机、HPC（高效能运算）、汽车、人工智慧/机器学习和物联网应用等领域不断扩展新的设计平台。」

Mentor能够在3DIC设计生产解决方案方面得到认可，是因为其Xpedition软体平台对台积电的2.5/3D制程提供了广泛支援，其中包括用於设计规划和网表的Xpedition Substrate Integrator，以及用於基板布局的Xpedition Package Designer。经过增?後的Xpedition Package Designer也已符合台积电最新的InFO技术要求。随?设计复杂性的逐渐增加，客户对於分析功能的需求也在上升，Mentor CalibreR实体验证平台中的3DSTACK技术因应最新的CoWoS需求，扩充了晶粒间（inter-die）端囗接连检测。

此外，Mentor的Analog FastSPICE平台以及Calibre nm Platform验证平台也已获得台积电最新的3奈米制程认证。Analog FastSPICE平台可为奈米类比、射频（RF）、混合讯号、记忆体和客制化数位电路提供先进的电路验证。

Mentor Calibre设计解决方案产品管理??总裁Michael Buehler-Garcia表示：「Mentor十分荣幸能够再度获得台积电的OIP年度合作夥伴奖项。未来我们的共同客户将会面对更加复杂的设计难题，而台积电和Mentor也将继续?手，?客户提供业界领先的解决方案，协助他们将这些复杂设计变成现实。」