据外电报导,市调机构Semico Research发表的最新报告预估,2003年全球半导体晶圆代工市场成长率可望达40~45%间,超越原先预期的35%。
Semico表示,晶圆代工市场最大的成长动力,将来自于整合元件大厂(IDM)逐渐释出产能,提高委外代工的比重。
Semico分析师Joanne Itow表示,有意提高委外代工比重的IDM厂,包括意法半导体(STMicroelectronics)、超微(AMD)与英飞凌(Infineon)等。
但尽管晶圆代工市场成长后势看好,然而晶圆代工厂商的代工价格,却有下滑的趋势,尤其是已较成熟的0.18~0.25微米制程技术部分,虽然目前市场则尚未出现削价竞争的情况,但未来恐会出现降价抢单的激战。