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贸泽供货STMicroelectronics ACEPACK IGBT模组 (2018.05.15)
贸泽电子即日起开始供应STMicroelectronics (ST)的ACEPACK IGBT模组。
Adaptable Compact Easier PACKage (ACEPACK) 模组属於专门针对工业应用所设计的最新塑胶功率模组系列，为3 kW至30 kW的工业和电源管理解决方案提供经济且高整合度的功率转换 |
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意法半导体60V功率MOSFET可提高同步整流电路能效 (2015.09.16)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的沟槽式低压MOSFET STripFET F7系列将扩增60V的产品线，可协助电信、伺服器和桌上型电脑的电源以及工业电源和太阳能微逆变器的DC/ DC 电源转换器达到严苛的能效标准、最大幅度地提升电源功率密度 |
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意法半导体650V IGBT可大幅提升20kHz功率转换应用效能 (2015.07.23)
意法半导体（STMicroelectronics, ST）推出新款M系列650V IGBT，为电源设计人员提供一个更快捷且经济实惠的能效解决方案，适用于暖通空调系统（HVAC）马达驱动器、不间断电源、太阳能转换器以及所有硬开关（hard-switching）电路拓扑20kHz功率转换应用 |
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国际性的半导体公司ZMDI发布了ZSSC3015产品 (2013.04.24)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）宣布，横跨多种电子应用领域的全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，ST），选择使用安捷伦Electromagnetic Professional (EMPro) 软件作为整合式被动组件（IPD）开发工具 |
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意法半导体的功率创新技术可减少相当于数千辆汽车废气排放量的温室气体 (2013.04.12)
半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布其先进的超接面（superjunction）功率MOSFET系列新增快速开关产品，用于高能效消费性电子产品、计算机和电信系统、照明控制器以及太阳能设备 |
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合并部门 Ericsson和ST将合资无线行动平台 (2008.11.28)
根据国外媒体报导，欧盟委员会近日表示已批准Ericsson和意法半导体（STMicroelectronics）无线行动平台部门的合并案。
欧盟委员会批准Ericsson旗下的行动平台（Ericsson Mobile Platform；EMP）与STMicroelectronics所属的ST-NXP无线半导体业务部门的并购申请 |
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Airgo与ST合作开发无线机顶盒 (2006.06.01)
Airgo宣布和STMicroelectronics共同合作，开发无线机顶盒参考设计，让家庭用户能透过机顶盒，以无线的方式将多媒体内容传送至电视机和家中其他装置；STMicroelectronics产品目前在市面上广泛采纳的应用包括有线、卫星、地面和个人视讯录像(PVR)机顶盒 |
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意法新加坡科技园区开幕 宣示加码投资 (2004.12.12)
欧洲半导体大厂意法（STMicroelectronics）以40亿新加坡币（约800亿台币）投资兴建的科技园区（TechPark），于12月初举行开幕仪式；意法并同时宣布将在未来两年继续投资20亿新加坡币（约新台币400亿元）扩充该园区设施，以达到每周12万片晶圆的产能目标 |
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半导体产业界对2003年景气各界看法不一 (2002.11.25)
据外电报导，对于2003年半导体景气是否触底反弹，IC产业界仍然没有一致的答案，世界半导体贸易统计组织（WSTS）与英飞凌（Infineon）抱持的态度较为悲观，但意法半导体、 Elpida却对景气的发展持乐观看法 |
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全球晶圆代工市场明年可望成长40﹪以上 (2002.11.07)
据外电报导，市调机构Semico Research发表的最新报告预估，2003年全球半导体晶圆代工市场成长率可望达40～45％间，超越原先预期的35％。
Semico表示，晶圆代工市场最大的成长动力，将来自于整合元件大厂（IDM）逐渐释出产能，提高委外代工的比重 |
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ST选用Verisity的EDA工具Specman-Elite (2001.06.12)
Verisity为提供有关IC功能验证自动化的EDA软件公司，公司位于美国加州硅谷。于2001年6月11日宣布，STMicroelectronics选用Verisity的Specman-Elite做为功能验证工具，以利于开发ST总线为主的IC产品功能验证工作 |
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ST与Nera合作开发卫星数位STB方案 (2000.09.21)
STMicroelectronics日前宣布正式与Nera公司合作开发新兴互动式数位通讯市场极具竞争力的解决方案，两家公司计画开发提供卫星数位STB(Set Top Box)完整互动宽频解决方案所需的晶片组与相关软体 |
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STMicroelectronics推出新款移动电话滤波器 (2000.07.27)
STMicroelectronics宣布，该公司日前推出一款高度整合的10-line低通滤波元件，采用小型覆晶片包装，在一个小于7mm2的晶片上提供了相当于50颗离散元件的功能。
STMicroelectronics表示 |
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STMicroelectronics微控器产品线将内建USB界面 (2000.07.26)
STMicroelectronics公司日前宣布，该公司为其ST9与ST7 8-bit微控器产品线加入内建USB接口的新产品，STMicroelectronics表示，编号分别为ST92163与ST7263系列的最新款微控器产品，为需要内建越来越普遍的USB接口产品在降低成本与加快上市时程上，提供了更多的选择，除了符合USB 1 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
