账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
ANSYS受台积电肯定 获颁两项年度夥伴奖
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年11月18日 星期一

浏览人次:【743】
  

ANSYS於台积电2019开放创新平台(Open Innovation Platform,OIP)生态系统论坛荣获两项年度夥伴奖。针对台积电领先业界的FinFET制程和3D晶片(3D-IC)封装技术,ANSYS提供多物理场模拟解决方案,可以支援客户加速开发人工智慧(AI)、5G、行动、高效能运算(High-Performance Computing,HPC)和车载应用的进程。

本年度ANSYS获得台积电共同开发6奈米设计基础架构(Joint Development of 6nm Design Infrastructure)、共同供应SoIC设计解决方案(Joint Delivery of SoIC Design Solution)双奖项的肯定。ANSYS提供晶圆代工厂认证的多物理场解决方案,有效解决台积电在半导体电力、热和可靠度智慧财产权,以及N6制程技术上系统单晶片设计的问题,因而获颁共同开发6奈米设计基础架构奖。

至於共同供应SoIC设计解决方案的殊荣,则肯定了ANSYS的晶片封装共同模拟解决方案,协助排除台积电最新3D-IC封装技术TSMC-SoIC在电源完整度、讯号完整度、电子迁移(Electromigration,EM)和热可靠度问题。

台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示:「我们很高兴在与ANSYS的合作中得到丰硕成果,ANSYS针对台积电先进制程和封装技术提供的多物理场解决方案,能解决客户面临晶片、封装、线路板和系统相关日益增加的挑战,满足高效能和延长电池续航力的复杂设计需求。我们期待继续和ANSYS合作,帮助客户推动AI、5G、HPC和车载应用的矽晶片创新。」

ANSYS全球半导体事业部总经理暨??总裁John Lee表示:「半导体和系统的领导公司能运用ANSYS多物理场解决方案处理电源、热和可靠度的问题,实现电子系统可靠度的优异成果。我们非常荣幸在与台积电的合作上取得成功,并且赢得两项台积电年度夥伴奖,未来我们也期待继续合作,协助共同客户打造出转型产品 (Transformational Products)。」

關鍵字: ANSYS  台積電 
相关新闻
创意电子采用ANSYS方案 加速ASIC SoC设计
5G时代绝不落後!联发科发表5G双卡单晶片
联发科采台积12FFC技术 生产业界首颗8K数位电视晶片
日月光使用ANSYS客制化工具套件方案 推进半导体封装技术开发
ANSYS多物理解决方案获台积电N5P和N6制程技术认证
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新品
Arduino Motor Shield
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Arduino
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
  相关产品
» 耐脏污的igus直线系统 在跳远比赛中显示成绩
» 戴尔科技集团发表多款全新解决方案 提升HPC与AI应用
» 东芝推出新款三相无刷马达控制预驱动器IC
» 大联大品隹集团推出以NXP iMX8QM为基础的汽车仪表板及车用娱乐双作业系统方案
» 希捷科技发表全新 One Touch SSD
  相关文章
» MCU元件的采购因素分析
» 透过即时网路实现同步多轴运动控制
» MCU供应商新品调查分析
» 内建杂讯过滤功能加速度感测器
» 有效保护电子电路系统 半导体保险丝IPD提高应用可靠性
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw