迎合AI新世代浪潮，工业物联网领导品牌研华公司也在COMPUTEX 2024期间6月5~6日另辟场地，举办研华边缘AI展示与交流会，并展示应用辉达（NVIDIA）方案的全系列产业AI平台，将涵括从边缘生成式AI、医疗AI，智慧制造AI解决方案等3大主轴，从端到云展示最新且完整的AI边缘运算系统与伺服器。

研华还偕同笪??，共同打造AI光学字元辨识（OCR）与AI光学瑕疵检测（AOI）的硬、软体与服务的整合方案。

研华产业云暨影像科技??总经理鲍志伟指出：「如今边缘AI将是下一波AI的发展趋势，但要能做到规模化，才可加速产业AI化落地；而要能跃升规模化方程式，则必须包含场域、平台、协作与AI加速等4大要素。产业生态系的构建与协作，更是实践边缘AI规模化至关重要的要素。」预估边缘AI装置自2025~2026年将开始爆发式成长，而生成式AI产品约需3~4年的验证时间，预计2029年才开始显着成长。

鲍志伟进一步分析边缘AI的发展阶段，首先需要藉由各国政府补助开发，导入智慧城市场域，以利规模化发展，其次是在影像、医疗等领域受到采用，第3阶段则是各种自主移动机器人填补产业人力不足的问题，最後是整体应用更臻成熟之後将出现产品创新期。

这次展示内容，则将聚焦如何利用深度学习，实现产业AI可行性与必要性，并藉此带来产业新的态势。包括透过研华MIC-733-AO边缘AI系统，整合辉达Jetson AI实验室的生成式AI模型，已成功高效率运行大型语言模型（LLMs）、视觉语言模型（VLM）、视觉变换器（ViT），以及图像生成和对话生成Llamaspeak。

基於辉达Jetson AGX Orin拥有高AI运算能力，整合AI软体和预先训练的模型，MIC-733-AO将能大幅缩短开发与部署时间，比起云端AI将提供更即时的反应、更低的资安风险与网路传输成本，适合在需要即时反应的智慧城市与安全控制的应用，现也已成功导入运用在研华自家产线。

研华还偕同笪??，共同打造AI光学字元辨识（OCR）与AI光学瑕疵检测（AOI）的硬、软体与服务的整合方案。其中AI OCR解决方案使用研华ICAM-520智能相机，并内建辉达Jetson运算模组，整合光源、镜头与多种语言模型。藉其轻巧体积且便利安装的特性，适用安装於空间限制的设备中，或於高速流水产线上，执行高速包装喷印检查或是出货检查。

AI AOI解决方案还可应用在高速自动化检测设备，透过AI抓出难以定义或非预期的瑕疵，将大幅降低人力成本同时，提高生产良率与检测速度，包括台湾半导体代工厂正诚电子，已导入AI AOI方案检测，打造半导体封装检测生产线。