由于前一阵子国内芯片组市场杀声四起，连带影响到产业下游的封装业者，也感受到来自上游芯片组大厂的降价压力，应用在芯片组产品的BGA封装单价平均跌幅约在10%~15%之间。目前芯片组均采用BGA封装，虽然BGA封装技术种类繁多，但平均一颗BGA封装价格约在3~7美元之间，其中基板材料成本便占了50%左右，毛利原本就不高，因此包括日月光、硅品、华泰等一线大厂，只能利用经济规模提升良率，以有效降低成本，将毛利率由平均的15%提升至20~30%之间。

然而，最近芯片组业者为抢攻市场而酝酿大幅杀价，但为了维持基本的毛利，芯片组大厂向下游封装业者砍单情况也越演越烈，下游封装业者直接面临业者抽单威胁，降价似乎已成定局。