根据SBN网站报导,无线网路晶片业者Broadcom将在台积电、特许、Silterra之外,新增IBM与上海中芯国际等两家晶圆代工伙伴;IBM继抢到NVIDIA、智霖(Xilinx)、超微(AMD)等客户订单之后,再次从台积电手中分得Broadcom的代工业务,而Broadcom与中芯的结盟,乃是中芯首宗逻辑晶片(logic chip)业务。
对IBM与中芯而言,与Broadcom的结盟象征了进军主要晶圆代工业者的一大胜利;IBM日前才争取到超微、NVIDIA与智霖等原属台积电的客户,在市占率方面,又击败特许成为仅次于台积电、联电的全球第三大晶圆代工;而对中国大陆晶圆业者中芯而言,此宗结盟更是该公司首次在DRAM代工之外,首次引进逻辑晶片客户。
该报导并指出,Broadcom在新增IBM、中芯为晶圆代工伙伴之后,晶圆代工厂将由原本的台积电、特许、Silterra等三家扩增至五家,但市场上认为Broadcom应会剔除Silterra ,巩固与其他四大代工业者的合作。
而该项消息虽未获得Broadcom、中芯等业者证实,不过应该是IBM、中芯近来最大宗的晶圆代工合作案,其中对尚在起步阶段的中芯来说,更是意义重大。