网板印刷用钢板的镍含量是朝向无铅组装过程中的一项重要指数––这是DEK最近针对新一代无铅锡膏钢板印刷性能进行研究所得的结果。这项最新的研究调查了钢板材料和制造技术对于下锡量重复精度、焊垫上锡膏对位性能及制程窗口的影响。

这项研究比较了采用几种材料和制成技术的钢板性能，钢板可与具有多项现代组装常用焊垫尺寸和形状的测试PCB相匹配。结果显示，纯镍钢板的下锡量重复精度接近90%，而电铸制程只略占优势。使用电铸纯镍钢板及由YAG雷射切割的纯镍和高镍含量钢板进行印刷，实验证明纯镍电铸钢板稍胜于纯镍雷射钢板，而两者的效果都比其他类型钢板优胜，包括丙烯酸纤维钢板和传统的不锈钢钢板。

研究同时指出，尽管Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊料似乎是最得到广泛认同的无铅组装合金，然而使用这种合金的无铅钖膏却会持续出现性能上的差异。DEK全球应用制程工程部经理Clive Ashmore表示：“我们必须了解客户在实施新无铅制程时，这些差异会对SMT组装的每个阶段带来怎样的影响。从长远来看，可以预期随着科技日趋成熟，无铅钖膏的发展将会汇聚成为一组大致通用的特性，就像含铅量高的钖膏在SMT时代初期所发生的情形一样。”

整体而言，研究结果说明了在使用替代钖膏进行生产之前，必须进行广泛的研究评估，某些组装厂商可能需要考虑转用高镍含量的钢板。其他影响无铅钖膏脱模性能的因素包括开孔尺寸和宽高比。