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DEK:无铅锡膏对0201组件有优越制程表现 (2006.06.23)
DEK公司完成了0201表面黏着组件在网版印刷制程中采用SnPb和SAC(SnAgCu)锡膏的研究，结果显示新的装配和板卡设计参数只需针对特定应用进行最低限度的修改，便可实现强健的大批量组装生产 |
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DEK最新无铅研究揭示全新的钢板设计准则 (2005.12.20)
DEK公司公布了最新的无铅锡膏对钢板印刷的研究结果，揭示其对钢板设计准则的意义和影响。该结果还指出使用封闭式印刷头和镍网板对提升质量和良率的重要性。
在这份名为「了解无铅批量挤压印刷制程的钢板需求」的DEK报告中指出，开孔尺寸应如何扩大以确保足够的沾锡力，并防止因锡膏对焊垫和组件对焊垫偏移而发生的立碑现象 |
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DEK批量印刷技术实现晶圆背面高速涂层制程 (2005.09.27)
高精度批量印刷解决方案供货商DEK公司推出别具成本效益的封装解决方案。DEK已成功开发出高产量的晶圆背面涂层制程，可在批量印刷平台上实施，并超越大部分晶圆加工专业厂商所要求的总厚度变化(Total Thickness Variation；TTV)规格，即小于+/- 12.5 um |
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DEK无铅网板印刷研究 未来钢板应使用更多镍 (2005.05.20)
网板印刷用钢板的镍含量是朝向无铅组装过程中的一项重要指数––这是DEK最近针对新一代无铅锡膏钢板印刷性能进行研究所得的结果。这项最新的研究调查了钢板材料和制造技术对于下锡量重复精度、焊垫上锡膏对位性能及制程窗口的影响 |
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DEK开发高产量的晶圆背面涂层制程 (2004.09.24)
DEK公司开发高产量的晶圆背面涂层制程，基于别具成本效益的批量印刷平台，其制程性能超越大部分晶圆制程专家所订定的 ± 12.5 mm总体厚度偏差 (TTV) 要求。这个新制程可与底部充填或粘合剂型涂层兼容，一般会在芯片切割之前于半导体晶圆背面涂敷一层平均厚度为50 mm的涂层 |
