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西门子与日月光联手 导入3Dblox标准加速先进封装设计
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2025年10月14日 星期二
浏览人次：【1562】
西门子（Siemens）EDA宣布，与日月光（ASE）宣布展开合作，将为日月光的 VIPack异质整合平台，导入基於3Dblox开放标准的设计工作流程。将利用西门子的Innovator3D IC解决方案，简化复杂的小晶片（Chiplet）整合设计，加速产品开发周期。
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關鍵字： EDA 
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