西门子EDA今日於新竹举行「2025西门子EDA技术论坛」上，并由执行长Mike Ellow领衔首场的主题演讲，同时於会後接受媒体的采访。他强调，面对AI、3D IC与系统级晶片的爆炸性复杂度，传统的单点设计工具已难以应对，对此西门子EDA将以「最全面的数位分身（Digital Twin）」平台，整合工业级的AI技术，协助半导体产业共同迈向兆级美元的市场。

西门子EDA执行长Mike Ellow

Mike Ellow一开始先提及西门子EDA在营运方面持续稳定成长，是目前EDA产业中的领先者。虽然相对低调，但并不代表西门子在技术与市场发展方面有所停滞。

接着他则点出，目前世界对半导体的依赖日益加深，整个产业正朝向由软体定义（Software-Defined）、AI赋能（AI-Powered）及晶片驱动（Silicon-Enabled）的未来迈进。然而，伴随先进制程与3D IC技术的快速演进，产业也面临着严峻挑战，

他表示，这些包括专案时程延误、首次流片成功率下降、以及成本与时程??升的挑战。以专案延误为例，2024年就有高达75%的ASIC专案面临进度落後的问题；首次流片成功率更从2020年的30%以上，降至2024年的14%。显见先进制程晶片的开发正面临庞大的困难。

对此，西门子提出以「综合数位分身」为核心的解决方案。也就是透过新推出的完整的AI EDA工具，针对各个设计环节进行无缝整合，达成从晶片到电子系统的完整设计周期，协助客户克服设计瓶颈。

Mike Ellow也强调，AI技术是西门子新EDA平台的亮点，特别是西门子的AI技术是属於工业等级的平台，这是西门子基於多年来在工业领域技术开发与经验累积的成果，特别是多款基於生成式（Generative）与代理式（Agentic）AI技术的新一代EDA工具。

而这些新的AI EDA工具已在六月推出，包括Questa One智慧验证解决方案、Aprisa AI RTL-to-GDS数位实作、Calibre Vision AI实体验证、Solido生成式与代理式AI等，可以大幅加速设计速度，缩短研发时程。

Mike Ellow也解释了什麽叫做「工业级AI」，同时西门子也为此已为此投入超过20年的研发。

他指出，工业级AI具备五大要素，包含可验证性 (Verifiability)，能确保演算法的正确性，以及所用资料的完整性与品质；准确性 (Accuracy)，可做出的正确预测与总预测数的比率；可用性 (Usability)，提供优良的使用者介面体验，让使用者能高效地达成预期成果；稳健性 (Robustness)，可在各种不同的条件下执行任务的能力；通用性 (Generality)，能够多样化的输入，并结合其他的平台与软体。