专长于晶圆表面清洗相关技术的设备业者FSI与宣布与Novellus Systems签订合作协议，加入多家半导体设备厂商所组成的Damascus Alliance，共同推动铜质双镶崁（Dual Damascene）导线制程的整合以支持先进组件制造。FSI并计划于7月在Novellus的客户整合中心（Customer Integration Center；CIC）安装完全自动化的12吋晶圆喷雾式清洗设备ZETA。

Damascus Alliance成立于1998年，包括Lam Research、FEI和Keithley等业界领导厂商都是联盟成员。透过这种开放式联盟的概念，客户将藉此获得最佳效能及成本的解决方案，以推出具市场区隔性的产品。FSI在铜质和低介电常数（Low-K）材料双镶崁制程的介层蚀刻后（post via etch）、沟槽蚀刻后（post trench etch）、阻障层蚀刻后（post barrier etch cleaning）等清洗以及其它表面处理等领域拥有专业能力，正可与联盟其他厂商成员相辅相成，以发挥更大效益。

Novellus位于美国加州圣荷西（San Jose）的客户整合中心占地3万平方英呎，并拥有功能齐全的实验室环境，可让客户有机会解决将影响组件效能、良率、可靠性和制造成本的铜导线和Low-K介质制程的整合问题，并且处理铜导线镶崁的制造问题。中心内拥有完整的金属和介质沉积设备、表面清洗设备、化学机械研磨（CMP）设备、蚀刻设备以及各种测试设备，以完整的结构建置进行参数、电子迁移（electromigration）和BTS测试。

FSI的ZETA喷雾式清洗设备为8吋和12吋晶圆提供全自动化机台配置，8吋和6吋晶圆则为半自动化机台配置。ZETA设备已经验证能支持各种应用，包含前段制程的光阻去除和电浆灰化后清洗、后段制程的电浆灰化后清洗、硅化物去除、晶圆凸块清洗以及监测晶圆回收 （wafer reclaim）等。

这套设备采用离心式喷雾技术，硅芯片会在充满氮气的密闭反应室内以干进干出的方式完成清洗制程，而FSI独特的化学物质输送技术则能在控制成分比例与温度下完成化学物质的准备然后直接以喷雾方式均匀的喷洒于旋转中的晶圆表面，以达到最佳的清洗效能。