工研院与强茂公司今日签署合作合约，工研院与强茂宣示携手共同建立IGBT智慧功率模组试量产线，将生产工研院自行研发的IGBT智慧功率模组，该产品运作上可较传统产品降低40%热阻，同时降低晶片运作温度达20。C，将以电动车市场为主要目标。

左起工研院??院长张培仁、工研院电光系统所所长吴志毅、强茂集团董事长方敏清、强茂集团总裁方敏宗。

工研院与强茂将藉由此次的合作，建立自主IGBT模组设计、封装、测试等技术能力，并将朝向大功率电力电子应用模组产品持续迈进，希??藉此并可建立台湾IGBT功率模组自主技术能量，同时扩展台湾产业市场影响力。

工研院??院长张培仁表示，电动车动力系统有别於传统燃油车改以电气化驱动，促使每辆汽车的半导体元件大幅增加，尤其是功率半导体元件，其中，IGBT具有高频率、高电压、大电流，易於开关等优良性能，被业界誉为功率变流装置的「CPU」。然而，国内过去缺乏IGBT模组自主的技术能量，让相关厂商往往只能寻求与国际模组大厂合作以切入电动车市场。

而工研院所发展的智慧功率模组核心，成功开发IGBT智慧功率模组，可应用於变频家电压缩机、工业马达，以及电动载具马达驱动，希??藉此并可建立台湾IGBT功率模组自主技术能量，同时扩展台湾产业市场影响力。

强茂表示，随着电动汽车市场的成长，电源模组正在成为价值链中的关键部分，看好IGBT应用与因应国际化转型，强茂与工研院合作IGBT功率模组开发，并在2019年第1季设立IGBT模组试量产线，成为大中华区唯一能提供客户IGBT从晶片到模组整体解决方案的供应商，逐步拉近与欧美国际大厂技术距离。

工研院电光系统所所长吴志毅表示，在经济部科技专案支持下，工研院所开发的IGBT智慧功率模组，透过电脑辅助工程软体分析，相较於传统陶瓷基板架构的模组，改善了40%的热阻，并大幅降低运作中的温度，以提升电能转换运作过程中之系统稳定性与转换效率，其效能及可靠度均与国际大厂产品并驾齐驱。