台积电、联电两大晶圆代工厂掌握产能利用率低迷之际，积极调拨产能投入反射式液晶(LCOS)、CMOS感测组件彩色滤光片及数组波导 (AWG)。据了解，台积电已悄悄试产光通讯及显像组件。

台积电表示，近期产能利用率较低，该公司扩大研发范畴至显像组件、光通讯领域，其中高阶制程由Fab6厂试产，0.35、0.25微米等成熟制程则交由Fab3、4厂投产，另外，Fab7、8厂也调拨产能，加入长凸块 (Bumping)、彩色滤光片生产线。

AWG的主要技术门坎，在于芯片接合封装及温度控制。以AWG模块制程来看，对光、定位、胶固的技术难度都很高；加上投资额是不低于TFF，仅靠成熟的半导体制程并无实质优势，单就半导体温控器的内封装及金属外壳封装，技术就要重新研发。

事实上，数组波导是运用波导的物性原理，将不同波长的波道分出，此技术适合高阶多信道产品，缺点是波导易受温度影响，需要辅以隔热封装技术，这也是台湾波导厂商尚未克服的技术障碍。

AWG采用半导制程，被视为台湾厂商最适合发展的光通讯领域，未来在40信道以上的高通路数发展趋势下，AWG技术备受肯定，是晶圆厂商发展兴趣高的主因。