随着电子产品功能愈来愈多元，对於低功耗的要求也愈来愈高， MOSFET成为车用电子、电动车势不可挡的必备功率元件，而在目前市面上产能不足，客户庞大需求下，宜特科技宣布正式跨入「MOSFET晶圆後段制程整合服务」。

图为半导体制造流程，宜特结合子公司标准科技，可提供从晶圆制程处理一路到後段CP、WLCSP与DPS一站式解决方案。

目前已有20多家海内外厂商，包括全球知名晶圆厂、IDM厂商、IC设计企业已於今年第一季底，前来宜特进行工程试样，并於第二季初开始进行小量产，并在下半年正式量产。

宜特董事长 余维??指出，在车用可靠度验证分析本业上，已做到亚洲龙头，然而在服务客户的同时，发现了此缺囗，若将这段填补起来，以一站式完成晶圆薄化、表面处理、CP(Chip Probe)封装前测试，乃至WLCSP(晶圆级晶粒尺寸封装)所需的DPS(Die Processing Service)裸晶切割包?服务，可加速MOSFET元件出货速度，并且降低晶圆转运过程的风险。

於是，介於晶圆代工(Front-End)到封装(Back-End)之间的制程代工量产服务━「MOSFET晶圆後段制程整合服务」就此诞生，这一段制程需要对晶圆进行特殊加工处理。

宜特表面处理工程事业处研发协理 刘国儒表示，宜特除了提供主流八寸晶圆外，亦涵盖六寸晶圆处理，服务项目包括正面金属化(Front Side Metallization, FSM)及BGBM晶圆薄化: 背面研磨(Backside Grinding, BG)、背面金属化(Backside Metallization, BM)；值得一提的是，针对正面金属化制程(FSM)的部份，提供的化镀和溅镀服务，是目前市场上唯一一家可同时提供两项完整服务的公司，藉此为客户打造整体性解决方案。

宜特董事长 余维??进一步指出，宜特除了针对晶圆处理外，并向下结合宜特子公司标准科技的CP(Chip Probe)封装前测试、晶圆级晶粒尺寸封装(WLCSP)与DPS (Die Processing Service)裸晶切割包装服务，以降低晶圆转运过程的风险，提供「MOSFET晶圆後段制程整合服务」最完整的一站式解决方案。