账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
MacBook领军USB Type-C普及加速
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2016年12月29日 星期四

浏览人次:【7145】

随着消费者对手持式设备的影音品质与充电效率快速提升,传输介面标准竞争日益激烈,2013年订定标准、2014年公告规格的USB Type-C,历经1年来的发展,在2016有突破性的应用进展,Apple在2015年的春季发表会时,就让12吋的MacBook舍弃过去惯用的左右两组标准USB连接埠与MagSafe磁吸式电源供应器连接介面,改采强调正反均可连接的USB Type-C所取代,不过由于当时USB Type-C规格刚刚公告不久,周边产品的价格仍高,且有足够充电效率的产品并不多,因此引起市场不少反弹,然而Apple无动于衷,2016年10月底发表的MacBook Pro再接再厉,同样取消USB Type-A,加入4组USB Type-C,让新机的厚度更薄,经过了将近2年的发展,USB Type-C的市场价格与周边支援改善许多,不过对于长年培养的使用习惯被改变,市场仍有怨言出现,不过在技​​术进化下,使用者习惯迟早会被改变,MacBook 12吋的使用者在2015年就被迫改变,如今轮到MacBook Pro。

/news/2016/12/29/1822472240S.JPG

从市场现况来看,目前USB Type-C的成长已然明显,目前韩、中、日、台等Android大厂,都已推出此介面的手机,CPU龙头Intel因整体市场仍以传统USB为主,导入脚步较慢,不像Apple一次到位全面替换,不过整体而言,USB Type-C的趋势已成,成为市场主流只是时间问题,2017年开始,手机市场将开始进入替换期,目前Intel已推出笔电与主机板的USB Type-C的参考设计,接下来仍采用USB Type-A的电脑周边设备,也会在这两年逐步被淘汰。

再观察MacBook的使用者反弹,可以看出意见多集中在过渡时期的转换不便与周边设备的购置费用支出,但若顺利转换过去,USB Type-C带来的便利性其实颇高,第一款采用USB Type-C的12吋MacBook,当初设计是以长时间上网、便于携带为主,因此Apple对MacBook的设计就是以无线为主,需要转接USB埠的机会不多。

至于MacBook Pro,Apple设计了4个USB Type-C连接埠(13吋为2个),对专业使用者来说已然足够,目前最大的问题来自额外的配件费用支出,新一代MacBook Pro的传输埠主要设计Thunderbolt 3、USB Type-C,而上一代的MacBook Pro的传输埠则包括Thunderbolt 2、USB Type-A、HDMI等,如果要沿用上一代的周边设备,其实只需要另购USB Type-C的转接头即可,线材都不需更换,因此这部分的支出其实相当有限。

周边设备费用支出有限,但USB Type-C的好处却远高于传统的USB Type-A,USB Type-C的4大特点包括正反插、视讯传输、数据传输和充电,由于正反两面皆可插入,不像传统USB连接埠易发生方向错误,导致介面损坏,同时USB Type-C支援多种影音规格,频宽则支援USB 2.0、USB 3.1 Gen 1(SuperSpeed USB 5Gbit/s)和USB 3.1 Gen 2(SuperSpeed USB 10Gbit/s)资料速率,可让机身体积更轻薄短小,另外双向电流输出入,相对于USB Type-A也更有优势。

整体来说,USB Type-C目前的缺点仍在周边的支援不足,由于USB Type-A相当成功,目前市场上绝大多数电子产品都有相关设计,不可能在短时间内全面汰换,而旧有的介面设计,让USB Type-C的优势仍无法被全部突显,不过从厂商的产品面来看,USB Type-A的进入门槛已然降低,产品利润日渐稀薄,相对之下,新技术产品的利润更为丰厚,且目前技术也开始进入成熟期,这无疑成为厂商布局的强大动能,因此2017年极有机会成为USB Type-C迈向普及的一年。

關鍵字: MacBook  USB  Type-C  充电  Apple 
相关新闻
安立知最新USB4 2.0接收器测试解决方案支援80Gbit/s数据传输速度
安立知与百隹泰共同合作验证 Thunderbolt 5与USB4 2.0接收端性能测试
是德科技获百隹泰选为测试合作夥伴 加速进行Thunderbolt 5产品认证
瑞士晶片商Kandou:看好AI引领高速传输需求
[COMPUTEX] 祥硕展示USB 80Gbps、120 Gbps技术PCIe Gen5拓展AI传输领域
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP9OMDAWSTACUK8
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw