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科技
典故
微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
从风洞到人行道:智慧型婴儿车电子动力系统开发 (2019.09.19)
采购婴儿车时,九成父母会考量婴儿车的舒适性与安全性。e-stroller系统可透过蓝牙连结智慧型手机应用程式APP。智慧感测器可调节电子动力系统与自动煞车功能。
使用OTA解决新挑战 可??提升系统层级测试效率 (2019.09.03)
对测试工程师而言,增加的频率、新的封装技术与数量更多的天线,意味着难以在保有高品质之际,同时避免资本设备成本(测试设备成本)与作业成本(测试每个装置的时间)攀升
5G发布在即 PCB设计需符合更高效能与品质标准 (2019.08.26)
5G无线网路基础架构即将於全球发布,预计将会为大部分产业带来深远影响。从行动电话连线与固定无线服务基地台,到运输业、工业和娱乐应用等其他各个领域,都将可以受到5G深远的影响
联发科与T-Mobile成功实现5G独立组网连网通话 (2019.08.15)
联发科技和美国电信运营商T-Mobile宣布,在多家厂商共同测试的环境之下,已成功完成全球首次5G独立组网(SA)的连网通话对接,引领5G生态建设迈出关键里程碑。 本次合作的国际级产业夥伴包括核心网路供应商诺基亚和思科、基站供应商爱立信
5G的实现 需从蜂巢式生态系统进行多方变革 (2019.08.05)
为满足网路需求,下一代 5G 蜂巢式网路承诺在网路容量、资料速率和延迟方面进行革命性改良,并且大大提高网路的灵活性和效率。与此同时,网路业者的营运和基础设施成本也将大幅降低
能源应用之未来次世代行动应用前瞻 (2019.08.02)
MIC预估2026年全球5G能源市场规模将达216.5亿美元,其中通讯专网、无人机巡检、智慧电网等属於短期内可较快实现并商用之5G潜力应用。
工研院TechDay六大亮点 中巴自驾载具发展机会大 (2019.07.31)
在电影情节中,利用ATM、便利商店的各个摄影机来追踪人物,如今在现实生活中已开始萌芽。工研院在其ICT TechDay(资通讯科技日)展示了34项资通讯创新技术,例如在珠宝名画展试图神不知鬼不觉混入人流的可疑人物
智慧型手机指纹辨识发展分析 (2019.07.15)
目前在智慧型手机领域,指纹辨识市场产值2018年规模约12.4亿美元,预估2018~2023年之CAGR为3.0%。
毫米波长期频谱落谁家? 28GHz测试正如火如荼进行 (2019.07.09)
5G开台在即,电信业者都急切想要取得未分配的大量毫米波频谱;而毫米波频谱会使用哪些频率,这些业者将是深具影响力的关键要角。回顾过去,三星在 2015年2月执行了自己的通道量测,并发现28GHz的频率可用於手机通讯
5G NR第一阶段仍?将?采用OFDM波形 (2019.07.04)
新无线电 (或称为 5G NR) 一词可能不是原创,但却是第三代合作夥伴专案 (3GPP) 对 Release 15 的称呼。NR 意指行动通讯产业使用 LTE 来描述 4G 技术,或使用 UMTS 来描述 3G 技术的方式
2020年电信商在M2M领域收入将出现惊人成长 (2019.06.25)
M2M是物联网四大支持的技术之一,也是物联网的构成基础。『M2M』是『Machine-to-Machine』的缩写,用来表示机器对机器之间的连接与通信。M2M(机器对机器)是指将数据从一台终端传送到另一台终端,以机器终端智能交互为核心的网络化应用与服务
5G的AiP封装将伴随材料、结构、可制造性测试等挑战 (2019.06.24)
在未来的5G通讯系统中,讯号将在准毫米波(mmWave)和毫米波频段中运行。极高的流量密度将需要更高频的行动频段,这种远远超过6GHz的无线区域型网路(WLAN),就需要使用到毫米波(频段从28~39GHz及以上)的通讯
毫米波AiP量产在即 天线模组高度整合将成潮流 (2019.06.17)
5G商业化时代即将来临。除了触发各种5G测试要求外,天线在封装技术方面也将成为大型工厂的新战场。所谓的天线封装(AiP)的概念在很早以前就出现了,这种AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组等整合的概念
Arm:AI核心异质化时代 全面运算将引领AI成长 (2019.06.05)
Arm IP产品事业群总裁Rene Haas在本届台北国际电脑展COMPUTEX 论坛中,发表「全面运算引领AI成长」(Scaling AI Through Total Compute)主题演说。探讨AI运算在各个市场所面临的复杂挑战,以及Total Compute解决方案为何能够同时满足AI效能提升与应用开发的需求
慧荣新款控制晶片满足可携式SSD高性价比需求 (2019.06.03)
慧荣科技(Silicon Motion)发表最新款USB外接式固态硬碟(SSD)控制晶片解决方案,最新款控制晶片采用单晶片USB 3.2 Gen1介面,可为新一代可携式SSD硬碟提供高性能和低功耗的高性价比需求
[COMPUTEX] 英飞凌:新一代手机应用趋势 就是要ToF! (2019.05.30)
传统手机上的相机只能拍照,然而随着飞时测距 (Time-of-Flight, ToF)技术问世之後,为镜头下的每个像素赋予了深度资讯,此举也重新定义了手机镜头的应用可能性。英飞凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感测晶片 IRS2771C
Arm:生态系统碎片化 加深新技术采用的挑战性 (2019.05.27)
Arm於COMPUTEX 2019推出旗舰IP解决方案,包含Arm Cortex-A77、Mali-G77与Arm ML处理器,定义了2020年高阶智慧手机性能,提供新一代的人工智慧体验。 过去12个多月中,Arm推出了数个从网路终端到云端的全新解决方案
莱迪思新版sensAI实现10倍效能 助力低功耗IoT设备 (2019.05.20)
IHS预测,截至2025年,网路终端运行的设备数量将达到400亿台。由於运行延迟、网路频宽限制以及资料隐私等问题,OEM厂商在设计即时线上的网路终端设备时希??能够最小化传输到云端进行分析的资料量
文化创新市场灵活 台湾有机会成区块链下阶段发展领导者 (2019.05.17)
区块链技术与5G和AI同时被誉为会改变人类未来十年的三大技术,区块链在欧洲国家瑞典等国,已经不只是比特币的专用技术,而是应用在土地不动产交易,数位身分识别上,甚至瑞典已经开始使用区块链来开发国家级数位货币
远端饭店安全监控系统 (2019.05.17)
本专题目的是以HT66F239020单晶片微电脑结合物联网技术,实现集中式远端饭店安全监控系统。透过中央伺服器与多个房间中的HT66F2390微电脑,结合大楼内现有的网际网路,完成同时具备门禁、安全、退房管理的整合系统

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10 [COMPUTEX] 英飞凌:新一代手机应用趋势 就是要ToF!

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