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典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
5G元件特性分析与测试的五大最隹策略 (2020.11.23)
5G 的技术复杂度亦飞速成长。以大型多输入多输出(MIMO)天线为例,需对每个天线单元进行多次传输与反射量测。
VMware携手三星 加速通讯服务供应商向5G转型 (2020.11.06)
5G投资将持续在全球加速,随着时间的推移,通讯服务供应商将利用新的核心、边缘和无线接取网(RAN)基础架构,逐步扩大对增强型移动宽频(eMBB)的关注,包括高可靠低延迟通信(URLLC)以及大规模机器类型通讯(mMTC)
Arm:工厂自主化转型需满足效能、即时、资安与功能安全四大要件 (2020.10.30)
不管任何企业,数位转型都是一段漫长的旅程,对於涵盖多项设备的制造业也不例外,在智慧工厂朝向「自主化」的趋势发展中,下列几点需要特别注意:一、可扩展的计算能力
瞄准5G专网新商机 国内自主5G专网系统整军待发 (2020.09.08)
在全球小基站白牌化快速崛起的趋势下,经济部推动5G发展有成!在5G开台元年,经济部也顺势发表5G专网系统、应用场域实证的推动方向及成果,并宣布瞄准5G专网的新应用契机
正本清源 PCB散热要从设计端做起 (2020.09.07)
PCB要有良好的散热能力,必须从源头着手,也就是从布线端就要有热管理的思惟,进而设计出热处理最隹化的电路布线。
CTIMES丨2020值得关注的5G发展【新闻十日谈】#2 (2020.09.02)
要说现代人的生活,最难断舍离的莫非就是网路了,而网路也很亲民地不断进化。最新一代5G网路除了具备更快传输速度、更低延迟的特点,更在装置连结数量上有了巨量升级
以人为本的智慧空间开发 (2020.08.26)
在此之际,梁文隆已经投入了多年的时间进行研发,并获得了卓越的成果,他也成为台湾,甚至是整个亚洲最重要的智慧眼镜系统的引路人。
现况正在改变 5G NR开启毫米波应用新契机 (2020.08.25)
毫米波有机会为行动通信带来大量的大频宽应用机会。
NI:智慧化测试解决方案将由客户定义 (2020.08.18)
消费者使用的装置正日渐智慧化,同时也更驱向以软体为导向。而替智慧型装置供电的半导体产业正经历一场转型,包含IC设计与制造方式,以及测试方法。无论智慧型装置类型为何,其商业动能皆相同
5G时代正式启动 高速传输市场热潮再起 (2020.08.14)
在新冠肺炎疫情垅罩全球的情况下,台积与联发科的业绩表现,恰恰反应了5G时代将带来巨大的半导体需求,且相关的高速传输应用也将水涨船高。
5G非规则阵列天线模拟的全新突破 (2020.08.11)
本文将介绍HFSS最新发布的2020 R2版本中,新一代的有限阵列模拟方法,也就是基於3D元件的有限阵列。
思科:5G开放架构有利基地台介面开放及标准化 (2020.08.10)
台湾在2020年正式迈入5G元年,牵动产业关键发展的「企业专网」也如火如荼地展开落地测试。思科偕同台湾政府与资通讯台厂夥伴一同打造首座具高度弹性、开放和相容的5G开放式架构网路实验平台,以思科强大的企业网路及资安技术为基础,为台湾网通产业链提供国际标准规格测试环境,超前布署抢进国际5G企业专网市场新契机
经济部打造5G开放网路验测平台 台美联手争取商机 (2020.08.07)
随着中美贸易战引领全球产业生态链型态演变,以及全球开启5G技术、开放架构创新发展,台湾从以往资通讯产业发展所练就出制造弹性的竞争优势,得以加速体质转型。经济部工业局宣布与美国网通科技厂商思科公司强强联手
解决5G复杂性挑战 需从根本最隹化平台 (2020.08.07)
从云端运算、云服务、边缘运算等,所有的生态系厂商都会因5G受益。5G将引爆Edge Computing 的需求,介於终端到云端之间的装置将越来越多。
5G与边缘互为体用 体现完美分散式运算 (2020.07.31)
分散式的概念由来已久,尤其从有网路以来,资料的运算和储存架构就不断的朝向「去中心化」发展。
R&S全新5G测试方案CMPQ 加速5G装置验证与量产 (2020.07.30)
罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz;R&S)推出R&S CMPQ 5G 无线通讯测试方案,整合无线通讯测试仪、升降频器、隔离箱、切换矩阵与天线,能够提供客户一站式完整使用体验,进行 5G 毫米波无线装置产品周期各阶段的一对多 Over-the-air (OTA) 测试
[CTIMES??安驰] 开关稳压器整合多元能力 解决 (2020.07.28)
电子产品的发展趋势朝向体积小型化与功能多元化,这使得功率节节高升。在许多新一代的电子装置上,除了尺寸更小,还以更高电压运行,同时采用的是较低的寄生电容与更高的功率水平
Cadence与联电完成28奈米HPC+制程先进射频毫米波设计流程认证 (2020.07.23)
联华电子宣布Cadence毫米波(mmWave)叁考流程已获得联华电子28奈米HPC+制程的认证。透过此认证,Cadence和联电的共同客户可利用整合的射频设计流程,加速产品上市时程。此完整的叁考流程是基於联电的晶圆设计套件(FDK)所设计的
边缘网路对速度需求提升 (2020.07.23)
无线连线密度高的网路该如何解决排山倒海而来的频宽和连线难题? 其中一个解决之道是无线网路流量负载移转...
高通Snapdragon 865 Plus 5G平台可实现真正5G (2020.07.20)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司发表了高通Snapdragon 865 Plus 5G行动平台,这是今年度由单一行动平台所支援、最个人化的高阶设计。Snapdragon 865 Plus是跟进高通旗舰行动平台Snapdragon 865的升级产品,目前市面上有高达140多个装置(已发表或开发中)采用Snapdragon 865行动平台

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5 瞄准5G专网新商机 国内自主5G专网系统整军待发
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