证券商Morgan Stanley半导体分析师Mark Edelstone日前在无晶圆半导体协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）所举办的一场论坛中表示，中国大陆半导体市场规模在2010年之前将大幅成长，美国半导体业者若不能体认此一事实，将失去市场先机。

Edelstone预期2010年全球半导体产值将由今年的2150亿美元成长至3500亿美元，而中国大陆是其中动力成长来源，而若原为业界龙头的美国半导体厂商不能认同此一观点，就会失去对产业的主导权。Edelstone表示，中国政府积极扶持当地半导体产业并提供各项训练和资金援助，而美国有能力兴建晶圆厂的厂商已经越来越少，只有年营收超过50亿美元的公司有能力兴建12吋厂。

在晶圆代工产业上，Edelstone表示，IBM虽然在制程技术水平上拥有与台积电、联电和中芯竞争的实力，但IBM高层不会将巨额资金冒险投入晶圆代工业。再者，IBM的ODM业务与代工业务内容有所矛盾，更增添了提高晶圆代工产量的难度。

Edelstone表示，中国半导体工程师的薪水比美国少了80％，但教育水平却在快速提升，对美国的半导体制造业者来说是一大威胁。此外他亦针对晶圆代工提出建议表示，因台湾处于地震和台风频仍的地区，国家安全也受威胁，IC设计业者不宜将所有制造业务都放在台湾。