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Red Hat与高通合作 以整合平台进行SDV虚拟测试及部署
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年05月27日 星期一

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Red Hat 近日宣布与高通技术公司的技术合作,发表在 Red Hat 车载作业系统上运行的预先整合平台,以进行软体定义汽车(SDV)的虚拟测试及部署。透过此合作,双方将展现汽车产业如何藉由基於微服务之ADAS应用程式,进行完整端到端开发与部署,加速软体定义汽车的发展。

Red Hat与高通合作以整合平台进行SDV虚拟测试及部署
Red Hat与高通合作以整合平台进行SDV虚拟测试及部署

该平台系由高通技术公司的 Snapdragon Ride Flex 系统单晶片与 Red Hat 车载作业系统所推动,旨在赋能汽车制造商於云端开发功能,并将容器原生的工作负载与应用程式推送到测试环境或汽车。这次合作是成功实现软体定义汽车的关键一步,汽车制造商将得以在云端进行更好的原型软体修复,以及新功能、能创造收入服务之发展,再部署到汽车上。此外,汽车制造商将能把软体更新部署到工厂测试实验室或直接部署到使用中的汽车,进而受惠於系统测试、成本与更快的上市时间。

關鍵字: SDV  软体定义汽车  Red Hat  Qualcomm 
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