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大陆半导体技术仍落后全球主流一至二世代
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2002年12月03日 星期二

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据中央社报导,来台参与全球高科技产业策略研讨会的半导体设备暨材料协会(SEMI)中国大陆总经理丁言铭日前表示,由于中国大陆半导体业发展欠缺是设备与矽智财,因此晶片制造技术落后世界主流技术一至两个世代,而台湾的IC设计与矽智财水准都很不错,他希望未来两岸能加强合作。

丁言铭接受记者访问时表示,中国大陆目前的晶片制造仍以4吋到8吋晶圆为主,产品比台湾落后很多、制造技术也比世界主流技术落后一至两个世代;而大陆何时能赶上世界主流水准仍很难说,他认为必须能拥有设计能力、设备与矽智财(SIP),才能真正掌控半导体业的发展。

丁言铭指出,就设备而言,大陆要引进先进设备存在很多阻力,例如美国愿不愿让设备出口到中国大陆等,而发展设备需要技术与资金,这都是大陆现在最欠缺的;而中国大陆现在几乎没有什么矽智财,也无力向国外购买价格高昂的矽智财。

他认为,台湾的半导体设备虽然赶不上美国的水准,但是设计与矽智财实力坚强,大陆未来可以在矽智财等方面多与台湾厂商合作。

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