根据全球半导体设备暨材料协会（SEMI）旗下的晶圆制造部门（SMG）针对公布最新预测报告显示，全球裸晶圆市场在半导体强劲景气的带动之下，2004年出货量可有22.9％的成长，但随着景气趋缓，该市场2005年的成长率恐将缩减为4.5％。

SEMI指出，在上半年强劲市场景气的带动之下，全球IDM与及晶圆代工厂之产能利用率皆为满载，且各大半导体厂纷纷大幅扩充产能，预估今年全球裸晶圆出货量可达63亿平方英吋，成长22.9％。但由于半导体景气成长已开始趋缓，业者明年资本支出将倾向保守；因此明年全球裸晶圆出货量预估将只成长4.5％，达66亿平方英吋。

面对如此看来悲观的预测，半导体业界人士却认为，这是市场消化库存、节制产能的良好现象，代表各半导体厂商已经对当前过热的景气有所警惕，以免重蹈2000年市场供过于求的覆辙。