SEMI国际半导体产业协会公布一份完整剖析中国积体电路制造供应链的最新 China IC Ecosystem Report (中国积体电路产业报告)，指出中国前段晶圆厂产能今年将成长至全球半导体晶圆产能的16%，并预测该比例至2020年底将提高至20%。

根据 SEMI 今日公布的最新报告指出，凭着一股迅速成长的力道，中国市场晶圆设备投资至 2020 年将可??超越全球其他地区，预计达 200 亿美元以上，其动能将来自跨国公司以及中国企业在记忆体与晶圆代工项目的投资。

报告更指出，IC 设计已连续第二年成为中国最大半导体领域，2017年营收 319 亿美元，不仅超越长期主宰的IC封装测试领域，更进一步拉开领先距离。中国IC设计产业的崛起，正逢中国积极投资前段晶圆厂产能的热潮，中国设备市场预计将於 2020年首度登上龙头宝座。中国逐渐成熟的半导体产业也同时嘉惠了中国本土的设备和材料供应商。两者的产品与能力皆持续成长，尤其在矽晶圆制造方面。

中国为了解决半导体贸易逆差而推行的《国家集成电路产业发展推进纲要》所累积的 1,400多亿人民币(215亿美元)国家IC基金已成功刺激该区IC供应链的急速成长。半导体是中国最大的进囗项目 (论营收)。第二阶段基金目标将再筹措 1,500-2,000 亿人民币 (230-300 亿美元)，进一步投入中国半导体产业链。

该报告同时指出，受到《国家集成电路产业发展推进纲要》及有利政策的鼓舞，国外人才纷纷回到中国发展，促使IC设计新创公司爆炸性成长并受惠於这项投资及政策利多。