根据SEMI（国际半导体产业协会）最新公布的半导体产业年度全球矽晶圆出货预测报告，2018年晶圆总出货量可??再次超越2017年所创下的历史高点，而这样持续成长的态势将持续至2021年。

该报告预测2018到2021年的矽晶圆需求，显示2018年抛光(polished)和外延 (epitaxial)矽晶圆出货面积将达到12,445百万平方英寸(million square inch; MSI)；2019年到2021年将分别预测达13,090百万平方英寸、13,440百万平方英寸、13,778百万平方英寸。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，「由於半导体业者持续兴建新记忆体或晶圆代工厂房(Greenfield)，2019年晶圆出货量将持续上升，此成长动能并将延续到2021年。扩充的矽晶圆产能也可??带来更平衡的市场供需。」

他指出，「随着半导体於行动装置、高效能运算、车用和物联网等应用中的占比增加，晶圆需求也将持续增长。」