SEMI（国际半导体产业协会），今日公布年度半导体设备预测报告，预估2019年全球半导体制造设备销售金额将达576亿美元，较去年644亿美元的历史高点下滑10.5％，然2020年可??逐渐回温，并於2021年再创历史新高。

2020年全球半导体设备销售预期成长5.5%，达608亿美元；此成长态势可??延续至2021年，创下668亿美元的历史新高。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，此成长动能主要来自前段制造商投资10奈米以下先进制程设备，其中更以晶圆代工业者与逻辑晶片制造业者投资占最大宗。

报告进一步显示，包括晶圆加工、晶圆厂设备，以及光罩/倍缩光罩设备在内的晶圆处理设备，2019年销售下滑9% 至499亿美元；组装与封装设备销售萎缩26.1% 至29亿美元；半导体测试设备销售预计下降14.0%至48亿美元。

综观2019年，台湾挤下韩国成为全球最大的半导体设备市场，成长率达53.3%，北美的成长率居次，达33.6%。中国连续第二年将排名第二大市场，韩国则因缩减资本支出将下滑至第三。除了台湾与北美外，调查涵盖的所有地区皆呈萎缩趋势。

SEMI预期半导体设备市场将於2020年回温，其成长动能来包括，先进的逻辑制程与晶圆代工、中国推出新工程，记忆体亦有小幅贡献。依地区来看，台湾将维持全球第一大设备市场的宝座，销售金额将达154亿美元，中国以149亿美元居次，韩国则以103亿美元排名第三。曹世纶总裁进一步指出，若2020年总体经济环境改善，且贸易冲突减缓，半导体销售市场仍有成长空间。

展??2021年，所有设备领域预计全面成长，记忆体支出回升力道将转强。中国预期以160亿美元的销售金额，跃升至全球第一大设备市场，其次为韩国与台湾。

SEMI年度半导体设备预测报告的数据来源包括全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）资料库，以及由设备制造商所提供的资料。报告内容还盖晶圆处理、晶圆厂设备、光罩/倍缩光罩、整体测试，以及组装与封装设备。