SEMI国际半导体产业协会Silicon Manufacturers Group(SMG)公布之年度矽晶圆产业分析报告显示，2019年全球矽晶圆出货面积较2018年创下的市场高点下降7%。尽管全球矽晶圆营收较同期降幅2%，整体仍维持110亿美元水准以上。

2019年全球矽晶圆出货面积下滑，但营收稳定维持110亿美元水平

2019年矽晶圆出货总面积为11,810百万平方英寸(million square inches；MSI)，然而2018年的出货总面积为12,732百万平方英寸。自2018年的113.8亿美元下滑後，2019年的总营收为111.5亿美元。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「2019全球半导体矽晶圆出货总面积的衰退主要来自於记忆体市场疲软以及存货调整。尽管出货面积呈下滑趋势，矽晶圆营收仍表现稳定。」

本新闻稿所引述之所有数据包含原始测试晶圆(virgin test wafer)、外延矽晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光矽晶圆，以及晶圆制造商出货予终端使用者之非抛光矽晶圆。矽晶圆为打造半导体的基础构件，对於电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。矽晶圆经过精密处理後，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸(1寸到12寸)，半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。

SMG为SEMI电子材料群(Electronic Materials Group)的子委员会，开放予所有制造多晶矽(polycrystalline silicon)、单晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圆(如切割、磨光、磊晶片等)之SEMI会员加入。该组织之宗旨在於促进矽产业相关议题之合作，包括开发矽产业和半导体市场相关之市场资讯及统计资料。