根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的矽晶圆产业2020年第一季分析报告，全球矽晶圆出货总面积达2,920百万平方英寸 (million square inches；MSI)，较2019年第四季出货总面积2,844百万平方英寸增长2.7%，和去年同期相比则下降4.3%。

矽晶片出货面积趋势半导体应用

SEMI SMG主席暨美国信越矽利光（Shin-Etsu Handotai America）产品开发与应用工程??总监Neil Weaver表示：「全球矽晶圆出货量在经历过去一年的下滑之後，於2020年第一季度呈现小幅反弹。不过在新冠肺炎疫情影响下，市场的不确定性可能会在未来几个季度带来负面影响。」

本新闻稿所引述之所有数据包含原始测试晶圆 (virgin test wafer)、外延矽晶圆 (epitaxial silicon wafers) 等抛光矽晶圆，以及晶圆制造商出货予终端使用者之非抛光矽晶圆。

矽晶圆为打造半导体的基础构件，对於电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。矽晶圆经过精密处理後，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸(1寸到12寸)，半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。

SMG为SEMI电子材料群(Electronic Materials Group)子委员会，开放予所有制造多晶矽(polycrystalline silicon)、单晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圆(如切割、磨光、磊晶片等)之SEMI会员加入。组织宗旨在於促进矽产业相关议题之合作，包括开发矽产业和半导体市场相关之市场资讯及统计资料。