SEMI国际半导体产业协会今(14)日公布年终整体OEM半导体设备预测报告，显示2021年全球原始设备制造商(OEM)之半导体制造设备销售总额，将创下1,030 亿美元的业界新纪录，较2020年的710 亿美元大幅提升 44.7%。预计2022年将攀上1,140亿美元新高点。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「半导体制造设备总额超越 1,000 亿美元，代表着全球半导体产业共同努力扩张产能以满足市场强劲需求的优异成果。我们预期数位基础建设的投资会持续，并看好2022年将在终端市场趋势下延续增长态势。」

这波扩张同时由半导体前段（含晶圆制程、晶圆厂设施和光罩设备）和后段（含组装、封装和测试）设备需求成长所带动。前段晶圆厂设备2021年将成长 43.8% ，创下880亿美元的业界新高，预计于2022年有12.4%的成长，达到990亿美元，接续2023年才会开始小幅下滑0.5%，降至984亿美元。

而占晶圆制造设备总销售约一半的代工和逻辑部门，拜先进和成熟制程节点需求所赐，今年支出较去年同期增长50%，攀升至493亿美元。 2022年代工和逻辑设备投资仍有17%的提升，成长力道依旧强劲。

企业与消费者对储存的需求大增，推动DRAM和NAND设备的支出，被视为引领这波涨幅的火车头。 DRAM在2021年有52%的成长，达151 亿美元，2022年则有1%成长至153亿美元。 NAND快闪记忆体制造设备支出有24%的增长，达192亿美元，涨势至2022年未停歇，将再增长8%到206 亿美元。预计于2023年，DRAM和NAND将各有2%和3%的下降。

继2020年33.8%的强劲成长后，组装和封装设备部门2021年续创佳绩，预估2021年大幅成长 81.7% ，金额达 70 亿美元，同时在先进封装应用的助长之下， 2022年将再出现4.4%的增幅；半导体测试设备市场今年则有 29.6%的成长，达78 亿美元，2022 年在5G 和高效能计算 (HPC) 应用需求推波助澜下延续增长势头，将会有4.9%的提升。

以地区来看，中国、韩国和台湾仍是2021 年设备支出金额的前三位。中国可望延续2020年首次跃居首位后，再次称霸市场，台湾可望于2022年和2023年重新夺回第一名的宝座。这份报告也看好其他地区在未来两年也将有所成长。