SEMI国际半导体产业协会於今日发表的「全球半导体设备市场报告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2022年首季全球半导体制造设备出货金额较去年同期成长5%，达247亿美元，季度表现来到成长力道一向较为疲软的第一季则是同比下滑10%。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「随着半导体界持续大幅提升晶圆厂产能，外界普遍看好2022年前景，从今年第一季设备出货金额的同比增长可见一斑。北美和欧洲双双加强晶片『本地制造』的力度，首季设备支出比起去年同期有显着的上升。」

「全球半导体设备市场报告」汇总SEMI和SEAJ日本半导体设备协会旗下会员资料，提供每月全球半导体设备产业订单及出货相关统计数据。

SEMI出版之设备市场报告（Equipment Market Data Subscription, EMDS）含全球半导体设备市场相关丰富资料，三个子报告包括：

SEMI每月半导体设备订单与出货报告（Monthly SEMI Billings Report），提供设备市场趋势相关看法。

每月全球半导体设备市场统计报告（Monthly Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics），提供全球7大地区共24个市场详尽的半导体设备订单与出货相关资料。

半导体设备资本支出预测报告（SEMI Semiconductor Equipment Forecast），提供半导体设备市场展??相关资料。