据半导体新闻网站Silicon Strategies报导，全球晶圆材料市场在2003可望持续成长，其中，光罩、矽晶圆、特殊气体等部分的表现尤佳。 2002年时全球市场规模仅增加5.9％，达131.4亿美元，预估2003年可达146.8亿美元，较2002年成长11.6％。

半导体设备及材料协会（SEMI）分析师预估，2004及2005年全球晶圆材料市场可分别有12.5％与7％的成长，达165.1亿与176.7亿美元。矽晶圆市场则为目前晶圆材料市场中规模最大的，2003年市场规模将较2002年成长11.6％，达64.6亿美元，预估2004与2005年各有12.23％与4％的成长幅度。

光罩市场为第二大市场，虽2002年市场规模较2001年的21.9亿美元微幅滑落21.2亿美元，2003年可望恢复成长，达23.4亿美元。

特殊气体为第三大市场，市场规模则呈现逐年攀高的趋势，从2001年的18.1亿美元、2002年的18.3亿美元，至2003年将达20.2亿美元。