新加坡IC封装公司联测控股有限公司(UTAC)表示，其在中国大陆东莞厂的持续投资，使得UTAC能够服务於要求最苛刻的SiP应用，并为Octavo Systems提供高密度SiP服务。

Octavo Systems的OSD335x-SM SiP产品整合了德州仪器的ARMCortex-A8处理器，以提供市场上最小的嵌入式运算解决方案。它比以独立元件组装的PCB尺寸小了60％。这款高密度SiP产品在21x21mm 球栅阵列（BGA）中整合了4 颗裸晶片和94个SMT元件。

Octavo Systems总裁Bill Heye表示：“Octavo 新的系统级封装使我们的设计工程师能够充分利用其小型化优点，同时缩短了设计周期。同样，我们的客户采购方也非常认同这种简化的单个SIP,而不是150个独立的元件。”

UTAC执行长Dr.John Nelson博士表示：“我们致力於与Octavo 建立良好合作夥伴关系。我们认为支援他们推出高度整合的SiP产品是非常关键的。这是众多类似专案中的第一个，并与UTAC的成长计画一致。”

UTAC 位於中国东莞的工厂，也被称为UDG，於2010 年被UTAC收购後，开始成为在通信，工业和消费品领域提供各种产品装配和测试服务的全球供应商。

UTAC大中华区总经理HC Tan表示，“我们的合作始於基板设计阶段，共同研发满足高性能要求的六层高密度基板。接下来，我们共同合作认证了基板及UDG 的SiP封装流程。UDG高度整合的SMT生产线能力对於成本是非常关键的，能有效地将94个非常靠近的元件贴装在基片上。我们团队成功地解决了在有限的空间内封装大型DRAM BGA的挑战。现该产品在UDG 已成功投入量产。”