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LSI在Mobile World Congress发表多款次世代产品
 

【CTIMES/SmartAuto 李旻潔 报导】   2009年02月18日 星期三

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LSI在西班牙巴塞隆纳举行的Mobile World Congress大会上发表两款新世代产品。LSI新一代链结层处理器是LSI多重服务处理器系列产品的重要新成员。采用单线路卡的设计,新款LLP系统单芯片支持所有主流通讯协议,并能从T1/E1一路支持到STM-1等各种带宽。

针对无线应用方面,LLP SoC在回程骨干线路支持BTS与Node B的传输,以及BSC与RNC等技术。同样的,新款多重核心LLP能在无线封包网络上传送多重旧型通讯协议的数据。这样广泛的支持度让网络达到最高的正常运作时间,因为在系统重新启动时,LLP会持续运作WAN模块,且在系统发生故障时交换器也会进行自动备份,网络传输不会有任何影响。如此即能造就出一个高效率、高可用度的网络,能提供多种any-to-any跨网互连服务。

LLP SoC提供范围广泛的多重服务支持,其中包括Metro Ethernet都会以太网络、IP、MPLS、采用CESoPSN的边界对边界伪线路仿真、ATM、TC/IMA、HDLC/MLPPP、AAL1、讯框中继、以及转码速率调适单元等通讯协议。

關鍵字: SoC  通讯协议  链结层处理器  LSI  电子逻辑组件 
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