账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
以TI DRP单芯片技术 Nokia扩大市场领导地位
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2005年01月25日 星期二

浏览人次:【1220】

德州仪器(TI)与诺基亚(Nokia)宣布将携手合作,由诺基亚使用TI以数字射频处理器(Digital RF Processor,简称DRP)技术为基础的单芯片解决方案来发展未来的移动电话。这项合作使诺基亚能够提供成本更低的进阶手机,尤其在销售量庞大的低阶产品市场。

这项宣布让TI能够实现它在2002年所做的承诺,当时TI表示将把数字基频、SRAM、逻辑、射频、电源管理和模拟功能等复杂庞大的手机电路整合至单颗芯片,并于2004年开始提供样品。这套单芯片解决方案第一批样品已于2004年12月推出,它采用TI先进的90奈米CMOS制程技术,主要目标是以语音为主的大众消费市场。

藉由将TI以DRP为基础的单芯片技术用于未来的移动电话,诺基亚企图强化它的创新能力,并扩大市场领导地位。成本、体积、功耗和效能的优化都极为重要,特别是在销售量庞大的低阶移动电话市场,诺基亚领先世界的行动通讯专业知识和TI以DRP为基础的单芯片技术正是最完美的搭配,使这项优化行动更进一步。采用该单芯片解决方案的诺基亚手机,最初将以低阶移动电话市场为目标,特别是印度和中国大陆等高速成长的地区。

TI无线通信事业部资深副总裁迪法西(Gilles Delfassy)表示,公司在两年前发表愿景,要将TI的DRP技术和行动系统解决方案整合在一起。这项愿景首先由TI单芯片蓝芽解决方案实现,接着是单芯片GPRS解决方案,随后还将有一系列单芯片产品陆续推出,可满足更多的无线需求。此业界第一套整合式单芯片解决方案,将使TI与诺基亚能够提供消费者成本更低以及功能更先进的移动电话。

關鍵字: TI  无线通信事业部资深副总裁  Gilles Delfassy  无线通信收发器 
相关新闻
无线通信市场战果辉煌 TI重申进入3G大众市场决心
ST、TI与Nokia携手
TI与ST及Nokia共同发展CDMA晶片组
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BK24T2Z8STACUKT
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw