意法半导体(ST)、德州仪器(TI)与Nokia日前宣布，将由ST与TI提供IC，并以和Nokia共同研发出的技术为基础，共同开发出标准的CDMA晶片组。这些晶片组将由ST与TI制造，供给全球cdma2000 1X与1xEV-DV之行动网际网路手持式产品制造商使用。此项技术已经应用在Nokia的cdma2000 1X手机之晶片组中，同时Nokia新一代的1xEV-DV手机之晶片组也将采用这项技术。三家公司预计在下季推出可用于cdma2000 1X手机之晶片组样品。

TI无线事业部资深副总裁Gilles Delfassy表示，『CDMA手持式产品制造商现在能选择由更好的ST与TI共同开发之开放、标准的CDMA解决方案，来设计更创新、更具竞争力的cdma2000无线产品，这将刺激CDMA市场展开正面的竞争，同时有助于手持产品设计的设计革新及成长。 』

ST与TI将在全新的CDMA晶片组中整合各自的技术，新的CDMA晶片可应用于多种市场领域，并能透过开放式硬体介面，例如与RF子系统与应用处理器的介面等，为现有的手持式产品制造商在零件的选择上提供更大灵活性。一种开放式的应用编程介面可轻易地协助产品达到客制化的目标，并能迅速在此一平台上开发出各种可携式应用，提供更大的灵活性。

『为加速CDMA市场的成长，为手持式产品制造商提供更具竞争力的解决方案是当务之急。透过整合我们的技术，TI与ST是目前唯一可藉由提供更具竞争力的晶片组，刺激此一迅速成长市场的厂商』，ST电信、周边与车用产品部门副总裁暨总经理Aldo Romano表示。这个完整的CDMA解决方案采用由ST与TI共同开发，经Nokia授权之经过验证的技术，这些技术将包含一个类比基频／电源管理晶片、一个数位基频晶片、整合的协议软体、射频晶片以及参考设计。

Nokia行动电话CDMA事业部资深副总裁暨总经理Soren Petersen指出，『为了在CDMA市场上创造更大商机，Nokia正与ST和TI这两家在现有市场上不断开发可用的、经过验证的产品之厂商合作。这将确保CDMA营运商能在一个激烈竞争的市场上，从一种开放的、灵活的技术中获得更大利益。 』除了CDMA晶片组解决方案，ST与TI还将在各种无线技术上展开合作，包括支援OMAPI标准的应用处理器、无线区域网路、蓝芽以及GPS定位技术等。