账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
低电耗决胜负 Tensilica发表可配置技术
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2006年12月08日 星期五

浏览人次:【3657】

Tensilica推出第七代Xtensa可配置处理器,与四款Diamond Standard VDO (ViDeO) 处理器引擎,可配置的好处在于开放IP架构让客户按照自己的需求进行更改,比其他处理器厂商可以更贴近客户所想要的IP架构。

Tensilica表示,在新兴市场开发是可配置技术趋势的利基点,将可以保留客户的创造能力以开发新产品技术,并加速上市时间与减少验证成本。

Xtensa LX2与Xtensa 7核心,两款处理器都搭载多项架构改良设计,也是首款内建实时错误校正码(ECC)的可配置授权系列核心,四款Diamond Standard VDO (ViDeO)处理器引擎,该处理器引擎针对支持多重标准、多重影像分辨率的系统单芯片(SoC)进行客制化设计。这些影音子系统锁定各种可携式手持装置以及可携式媒体播放装置(PMP),由于具备完全可编程的特性,故能支持所有热门的VGA与标准分辨率,亦称影像编译码器。

Tensilica独创的Xtensa处理器架构专为量产型的嵌入型应用所设计。设计业者可调整与延伸处理器,加入内存、外围组件、以及各种特殊功能。完整的软件开发环境能自动完成建构,配合每种新处理器的组态。设计团队能运用Xtensa处理器取代其RTL设计,在设计方案中加入可程序化功能与弹性。

Tensilica的Diamond Standard处理器是一套由10个现成可合成核心所组成,包括节省空间、低耗电的控制器、音效与图像处理器、以及一个高效能DSP,在低耗电与高效能方面都是同级产品中最顶尖的技术。Diamond Standard处理器背后拥有一套优化的Diamond Standard软件工具,以及来自阵容坚强的基础建设伙伴厂商的支持。这些资源透过Tensilica以及持续成长的ASIC及晶圆代工伙伴负责提供。

在可配置的市场趋势下,Tensilica与ARM、MIPS等处理器厂商有市场区隔,为一种共存与竞争的关系,但是对于一样以可配置技术著称的ARC来说,则是正面交锋,目前便携设备中,低电耗为决胜关键的重要因素,由这个角度看来,似乎Tensilica略胜一筹。

關鍵字: Tensilica  可编程处理器 
相关新闻
MIPS与Tensilica推动Android平台上的SoC设计
Tensilica在CES2009展示HiFi 2音频DSP解决方案
Tensilica与Cadence合作建立CPF参考设计
创意电子与Tensilica共同推出一系列新硬核
Tensilica授权Xtensa微处理器技术予LG
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CQ7N754OSTACUKP
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw