恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布其ISP3582芯片已获得「USB设计论坛（USB-IF）」认证，并同时宣布推出一款整合其无线USB原生设备（native device）控制器的小型无线USB原生模块（native module），帮助消费性电子产品周边制造商和设计者降低导入风险，更提升设备间可靠与高速的连接能力。

恩智浦无线USB芯片

随着可携式消费产品尺寸不断缩小而功能却日益增加的趋势，模块制造商对可靠耐用的超小型零件的需求不断增长。恩智浦ISP3582芯片尺寸小巧（7mm x 7mm）且符合USB-IF要求的特性，可满足了这样的市场需求。

除了获得USB-IF的认可，恩智浦正与模块制造商Murata合作，推出尺寸小于1.5 cm2的模块。ISP3582模块可应用在手机、数字相机、MP3及个人媒体播放器等可携式设备中。Murata模块为「低温共烧陶瓷」（Low Temperature Co-fired Ceramic;LTCC）模块，是易于放置在系统中完整无线USB周边解决方案，使RF设计更为简便、缩短产品上市时间。