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Ultra-Fine Pitch高速多晶粒测试介面 将成10奈米以下晶圆最隹测试方案
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 报导】   2019年03月22日 星期五

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随着终端电子产品高效能及低功耗诉求,采用先进制程技术之产品日益增多,当制程技术演进至10奈米以下,相对地为IC良率把关之晶圆测试介面更显重要,检测技术也需随之提升,尤其10奈米先进制程相较20奈米之检测要求更为严苛,因此为因应晶圆产业进入10奈米先进制程量产,中华精测公司发展Ultra-Fine Pitch高速多晶粒测试介面技术,提供采用14/16奈米以下先进制程客户最隹解决方案,顺利完成IC晶圆的测试。目前已是台积电10奈米以下制程测试主要供应商。

Ultra-Fine Pitch高速多晶粒测试介面技术,目前已是台积电10奈米以下制程测试主要技术。
Ultra-Fine Pitch高速多晶粒测试介面技术,目前已是台积电10奈米以下制程测试主要技术。

Ultra-Fine Pitch高速多晶粒测试介面技术,是以有机材料及结合类半导体的制程技术,开发Ultra-Fine Pitch测试介面(Interposer),为晶圆测试中重要转接板,以三道制程技术,突破有机材料受限於温度之技术瓶颈,以达到微间距之测试介面研发,除制程技术之突破外,亦针对为电性部分做深入研究,研发高频、高速、低电源阻抗之设计技术,并结合更低耗损的材料及零件,提供更好的讯号传输品质,该技术也可满足半导体10奈米以下先进制程及高效能行动通讯晶片设计越趋复杂之趋势。

中华精测公司深耕半导体测试服务领域多年,一直专注於提供半导体产业测试所需之介面板服务,主要产品以提供高度客制化晶圆测试板及IC测试板。工业局推动产业升级创新平台辅导计画,透过研发补助方式,鼓励企业投入研发创新活动,开发具市场竞争力之产品或服务,提升自主研发能量技术,鼓励厂商掌握关键技术/产品,以建构完整供应链体系。105年中华精测公司申请Ultra-Fine Pitch高速多晶粒测试介面开发计画,也已通过工业局产业升级创新平台辅导计画之核定。

關鍵字: Ultra-Fine Pitch 
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