随着终端电子产品高效能及低功耗诉求，采用先进制程技术之产品日益增多，当制程技术演进至10奈米以下，相对地为IC良率把关之晶圆测试介面更显重要，检测技术也需随之提升，尤其10奈米先进制程相较20奈米之检测要求更为严苛，因此为因应晶圆产业进入10奈米先进制程量产，中华精测公司发展Ultra-Fine Pitch高速多晶粒测试介面技术，提供采用14/16奈米以下先进制程客户最隹解决方案，顺利完成IC晶圆的测试。目前已是台积电10奈米以下制程测试主要供应商。

Ultra-Fine Pitch高速多晶粒测试介面技术，目前已是台积电10奈米以下制程测试主要技术。

Ultra-Fine Pitch高速多晶粒测试介面技术，是以有机材料及结合类半导体的制程技术，开发Ultra-Fine Pitch测试介面(Interposer)，为晶圆测试中重要转接板，以三道制程技术，突破有机材料受限於温度之技术瓶颈，以达到微间距之测试介面研发，除制程技术之突破外，亦针对为电性部分做深入研究，研发高频、高速、低电源阻抗之设计技术，并结合更低耗损的材料及零件，提供更好的讯号传输品质，该技术也可满足半导体10奈米以下先进制程及高效能行动通讯晶片设计越趋复杂之趋势。

中华精测公司深耕半导体测试服务领域多年，一直专注於提供半导体产业测试所需之介面板服务，主要产品以提供高度客制化晶圆测试板及IC测试板。工业局推动产业升级创新平台辅导计画，透过研发补助方式，鼓励企业投入研发创新活动，开发具市场竞争力之产品或服务，提升自主研发能量技术，鼓励厂商掌握关键技术/产品，以建构完整供应链体系。105年中华精测公司申请Ultra-Fine Pitch高速多晶粒测试介面开发计画，也已通过工业局产业升级创新平台辅导计画之核定。