研华公司1月9日与资策会共同宣布，携手共创工业物联网平台公司━云研物联股份有限公司（简称：云研物联），并以成为大中华区工业设备联网之运维云平台及方案领导厂商作为该公司发展愿景。

研华与资策会宣布於2018年第一季共创工业物联网云平台公司━云研物联，由双方股权各半出资成立，於年底转为正式营运公司，并将以设备联网解决方案为首发目标市场。

研华科技技术长杨瑞祥表示，为建构工业物联网之完整价值链，自2017年起与资策会协同开发IoT PaaS，以加速从端到云（Edge, PaaS, SaaS）之串接与运维服务。双方将透过研华在Edge端既有的硬体系统优势、共同开发之WISE-PaaS 2.0数据分析平台，以及开放各垂直领域第三方单位之SaaS服务於该平台上进行开发，以布建完整工业设备联网之运维云服务平台。

杨瑞祥进一步指出，云研物联将推出设备联网解决方案作为首发出击之运维服务，并锁定具有设备分散且布建广泛特质之应用情境，服务其设备制造商、设备租赁与维修服务商、系统集成商等各垂直领域生态圈内的用户。该公司将订定於2018年建立多个标竿案例，以累积各垂直领域之需求分析建构、方案构思规划之能力；此外，也将於现有组织培育相关人才，以因应2018年底「云研物联」转为正式营运公司。

资策会执行长于孝??表示，资策会在经济部技术处科技专案支持下，整合巨资计画与开放异质联网平台计画研发的技术成果，开发公版联网平台NIP EI-PaaS核心技术。资策会运用NIP EIP PaaS技术资产与研华科技共同研发物联网云平台WISE-PaaS 2.0，成为公版联网平台NIP的第一个产业化实现。这种法人结合业者共同研发的新模式，是让法人科专成果最大化，帮助台湾产业创造最隹营运绩效的最好方式。

于孝??进一步说明，物联网云平台是智慧制造生态系统的骨干，可以协助台湾制造业者快速的迈向智慧制造。物联网云平台也是物联网数位转型的共创平台，促成台湾硬体制造业服务化，也提供资服业者一个快速发展物联网创新应用的平台。资策会和研华一同促进产业转型升级，希??与大家一同努力，共同创造台湾软体服务新经济的大未来。

云研物联预计於2018年第一季，由研华与资策会股权各半出资成立种子公司，预计於同年底转为正式营运公司，并规划员工认股与引进外部策略夥伴入股。