全球绘图芯片大厂nVidia今年第三季将与美国微软携手推出游戏机XBOX，以对抗新力的PS 2。根据日本BP新闻昨日报导，nVidia针对XBO X推出的相关芯片都将在台积电投片，可望使nVidia在台积电下单量较去年明显增加，并稳居台积电前三大客户之列。

据日经BP新闻报导 美国nVidia在美国时间十四日宣布，将美国微软的家庭用游戏机XBOX 中的绘图处理器（GPU：Graphic Processing Unit），与具3D音效与宽带通信功能的南桥芯片通讯传输处理器（MCP：Media Communication P rocessor），委由台湾的台积电代工。由于是 XBOX专用，因此称为「XGPU」与「MCPX」。台积电将利用其0.15微米制程与七层金属的半导体技术进行制造工作。